電鍍層出現(xiàn)毛刺、粗粒，通常是那些原因造成的，如何解決?

答:鍍層出現(xiàn)毛刺、粗粒，主要是鍍液受懸浮雜質(zhì)污染所造成的。其來源是:空氣中的灰塵、陽極的泥渣、金屬雜質(zhì)的水解產(chǎn)物。此外，還有鍍液成分不正常和操作條件不合要求等等。解決的辦法是:調(diào)正鍍液成分和操作條件。如果是懸浮雜質(zhì)所造成，則應(yīng)將鍍液過濾。故工件在化學(xué)除油后，一定要經(jīng)清水沖洗干凈，才能進(jìn)入酸腐蝕的溶液。

接下來，除了寄望于中央采取一定的緩解措施外，從業(yè)者們也可深入思考行業(yè)未來的發(fā)展方向。我們將從電鍍行業(yè)開始解析疫情之下，行業(yè)未來的發(fā)展趨勢。

新興的市場需求不斷增長從傳統(tǒng)角度來看，電鍍的應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在機(jī)械和輕工業(yè)領(lǐng)域。隨著電鍍工藝的進(jìn)步和其他行業(yè)需求的增長，近年來電鍍技術(shù)逐漸向電子、微機(jī)電系統(tǒng)和鋼鐵等行業(yè)發(fā)展。這對電鍍的要求更高，也促進(jìn)了電鍍行業(yè)向集約化、規(guī)?；较虬l(fā)展，并推動電鍍行業(yè)技術(shù)不斷進(jìn)步。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應(yīng)力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時(shí)間來實(shí)現(xiàn)對鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學(xué)鎳金無異?；瘜W(xué)鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個(gè)需要鍍的區(qū)域都加上電了，則這時(shí)只能使用化學(xué)鍍。




采用臥式脈沖電流電鍍生產(chǎn)線，調(diào)整鍍液參數(shù)和鍍液條件，是一種新型的超填充高密度互連板通孔工藝。該工藝能成功地填充15μm涂層上凹陷小于10μm的盲孔。新開發(fā)的工藝還可以生產(chǎn)50μm寬、線間距的板材。鍍層厚度非常均勻。據(jù)調(diào)查，這種半加成法在薄銅板上鍍銅，是制PCB電路板的常用方法。全板化學(xué)鍍銅的首要任務(wù)是改善銅沉淀溶液的組成，調(diào)整沉銅參數(shù)，在沉銅前的圖形轉(zhuǎn)移，在沉銅后填充盲孔，以及電鍍用緩蝕劑的閃光腐蝕參數(shù)和性能。