該如何分類電鍍層

電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。主要用于絕緣塑料的內(nèi)孔或圓柱的外表面，此方法簡單、方便，但由于塑料管與零件之間。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。

1. 按電化學(xué)性質(zhì)分類

可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層。

(1) 陽極性鍍層

鍍層金屬的電勢比基體金屬的電勢低的鍍層叫陽極性鍍層。海洋環(huán)境下的鐵制品表面鍍鎘，有機酸環(huán)境下的鐵制品表面鍍錫等。

(2) 陰極性鍍層

鍍層金屬相對于基體金屬的電勢高的鍍層叫陰極性鍍層。如鋼鐵件上的銅、鎳、鉻、金、銀鍍層等。陰極鍍層只有在它完整無缺時，才對基體金屬起保護作用。

鍍銀層氧化失效分析

談?wù)?strong>鍍銀層氧化發(fā)黑案子，金鑒找出的原因有哪些：

1.燈具高溫

銀在高溫下可以和氧氣反應(yīng)，生成棕黑色的氧化銀（常溫也可反應(yīng)，但速度很慢）。

2.有機酸

有機酸可以去掉鍍銀層表面的氧化保護膜，使銀暴露在空氣當(dāng)中，并腐蝕鍍銀層，有機酸可能來源于助焊劑、脫酸型單組分硅膠。

3. 鍍銀層表面粗糙

銀鍍銅屬于陰極性鍍層，銅金屬基體的活潑性比銀金屬鍍層的大。銀鍍層不完整或有孔隙、破損，當(dāng)發(fā)生腐蝕的時候，銅基體會受到腐蝕而損壞，銀鍍層反而不發(fā)生腐蝕，并且因此而使基體腐蝕速度更快。

4. 鍍銀層上保護水過多殘留

5. 鍍銀層厚度太薄

6. 肖酸腐蝕，因N原子太輕，在能譜分析中經(jīng)常被忽略掉，所以會被誤判為氧化，實際上是來自金屬散熱器的各種酸洗殘留物質(zhì)。

7.電鍍質(zhì)量問題，過差的電鍍會導(dǎo)致鍍銀層抗高溫氧化抗腐蝕能力比較差。

8.注塑膠老化

9.燈珠周圍存在有害的可揮發(fā)性物質(zhì)侵燈珠內(nèi)部造成鍍銀層被氧化腐蝕變色。

電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→酸性除油→微蝕→浸酸→鍍錫→浸酸→圖形電鍍銅→鍍鎳。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。

酸銅電鍍常見問題

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。循環(huán)攪拌方法不同，效果也不同，有空氣攪拌、陰極移動法、過濾機過濾循環(huán)攪拌法等等。板面發(fā)白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些總結(jié)，并進行一些簡要分析解決和預(yù)防措施。