昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

波峰焊的工藝操控是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素，特別是無(wú)鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對(duì)波峰焊的工藝操控更嚴(yán)，觸及更多的技能規(guī)模。下面就為大家具體的解說(shuō)一下波峰焊工藝操控的注意事項(xiàng)。

 一、助焊劑涂覆量

 要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關(guān)于免清洗工藝特別要留意不能過(guò)量。焊劑涂覆辦法是采用定量噴發(fā)方法，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會(huì)蒸發(fā)、不會(huì)吸收空氣中水分、不會(huì)被污染，因而焊劑成分能保持不變。試驗(yàn)過(guò)程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個(gè)循環(huán)，溫度循環(huán)試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度是以高/低溫度范圍、停留時(shí)間以及循環(huán)數(shù)來(lái)決定的。要害要求噴頭可以操控噴霧量，應(yīng)常常整理噴頭，噴發(fā)孔不能堵塞。

錫膏的存放

 除了質(zhì)量之外，錫膏的存放也是很重要的，如果錫膏需求回收運(yùn)用，必定要注意溫度和濕度等問(wèn)題，不然就會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生影響。過(guò)高的溫度會(huì)下降錫膏的黏度，濕度太大則可能導(dǎo)致蛻變。此外，回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放，如果有必要，也要分隔運(yùn)用。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

散熱器焊接原理

冷卻凝固形成牢固的接頭，從而將母材聯(lián)結(jié)在一起。 使用錫基焊料（SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu）進(jìn)行回流焊是散熱模組焊接的一個(gè)實(shí)例。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優(yōu)勢(shì)。鋼網(wǎng)模板鋼網(wǎng)是將錫膏涂敷在PCB板上所需求涂錫膏的焊盤(pán)，鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接影響焊膏的印刷質(zhì)量，加工前有必要做好鋼網(wǎng)厚度和開(kāi)口標(biāo)準(zhǔn)等參數(shù)的承認(rèn)，以確保焊膏的印刷質(zhì)量。聯(lián)結(jié)面為金屬，更緊密，強(qiáng)度高，熱阻更小，可以用于加工復(fù)雜精致的模組。熱管技術(shù)的推廣也促進(jìn)回流焊技術(shù)在散熱模組組裝上的應(yīng)用。

工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)

無(wú)鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對(duì)濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔(dān)憂，在無(wú)鉛焊接所需高回焊溫度下，元器件MSD水平可前能移一到兩級(jí)。因此，能適應(yīng)普通鉛錫合金焊接過(guò)程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運(yùn)輸條件以確保無(wú)鉛焊接過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生MSD的問(wèn)題。表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。