模組電源出廠前，通常要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試，高低溫測(cè)試就是其中之一。經(jīng)過(guò)高低溫測(cè)試的模組電源，能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，使用戶(hù)在應(yīng)用過(guò)程中，減少整個(gè)過(guò)程中出現(xiàn)不正?，F(xiàn)象的可能性，延長(zhǎng)使用時(shí)間。雖然模塊電源剛在生產(chǎn)線(xiàn)外投入使用就能立即使用，但很多那時(shí)商品到達(dá)客戶(hù)手中才發(fā)現(xiàn)沒(méi)有用。因?yàn)樵诩庸み^(guò)程中只進(jìn)行簡(jiǎn)單的插電檢測(cè)，而不進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間不同自然環(huán)境下的插電檢測(cè)。模組電源商品大多數(shù)常見(jiàn)的故障是發(fā)生在早期和中后期，生產(chǎn)商無(wú)法精l確操縱中后期，所以只能在中后期才能操縱。將貨物交到顧客手中之前，先將困難的問(wèn)題解決掉。

?模組電源高低溫試驗(yàn)的作用

模組電源高低溫試驗(yàn)的作用

1、在電源模塊開(kāi)展脆性測(cè)試時(shí)，應(yīng)用計(jì)算機(jī)開(kāi)展監(jiān)控器測(cè)試，可以看到電源在工作狀態(tài)下的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，體現(xiàn)出電源的應(yīng)用狀態(tài)。

2、長(zhǎng)時(shí)間易碎，可監(jiān)視器輸出模塊特性隨著溫度變化而發(fā)生變化。

3、在脆化處理時(shí)，可將電源在加工過(guò)程中遇到的困難加以解決。

4、在脆化狀態(tài)下，模塊可以長(zhǎng)期平穩(wěn)地運(yùn)行，從而提高商品的可靠性。

5、一般情況下，在高低溫試驗(yàn)的整個(gè)過(guò)程中，用電狀況比人們通常使用的自然環(huán)境更為極端，規(guī)范也更為嚴(yán)格。只有這樣檢測(cè)才能體現(xiàn)模塊電源的可靠性，是模塊電源生產(chǎn)廠家在保證產(chǎn)品質(zhì)量。

如何選擇可靠的直流模塊電源?

如何選擇可靠的直流模塊電源

1、高隔離、低隔離容量。

醫(yī)l療產(chǎn)品要求極低的漏電流，電力電子產(chǎn)品必須在原始和次級(jí)之間盡量減少寄生電容器。這兩個(gè)行業(yè)有共性的需求，即要求盡可能高的隔離耐壓和盡可能低的隔離電容器，以減少共模干擾對(duì)系統(tǒng)的影響。

2、高服從意味著更低的功率損失和更低的溫度上升，可以有效地提高可靠性。在現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中，活動(dòng)計(jì)劃中，電源選擇了一定程度的減少設(shè)計(jì)，特別是在負(fù)荷IC的功耗越來(lái)越低的今天，電源大部分可能在輕負(fù)荷下工作。因此，全負(fù)荷范圍內(nèi)的高遵從性是電源系統(tǒng)的可靠性特別重要的參數(shù)，但每次都被電源制造商忽視。大多數(shù)制造商為了吸引技術(shù)手冊(cè)上的參數(shù)，每次滿(mǎn)載服從都很高，但在5%~50%的負(fù)載下服從很低。

?模塊電源技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

模塊電源技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

為滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)電源性能不斷提高的要求，DC/DC模塊電源一直向高l效率、及高功率密度、高頻化、數(shù)字化、寬輸入電壓范圍、低壓大電流、低噪聲、小型化、高可靠性、小型化和標(biāo)準(zhǔn)化的方向發(fā)展。

自1996年朗訊（Lucent）推出半磚電源模塊，模塊電源在近20年得到了高速的發(fā)展。筆者從2003年開(kāi)始從事模塊電源的工作，目睹了模塊電源的高速發(fā)展過(guò)程。以1/4磚通信用模塊電源為例，從筆者2003年開(kāi)始接觸開(kāi)模塊電源開(kāi)發(fā)，1/4磚模塊的效率為87%，功率為60W，到2020年，1/4磚模塊電源的效率達(dá)到效率98%，功率達(dá)到1200W。效率提升了11%，功率密度提升20倍。