封裝用高密度錫膏生產(chǎn)工藝，是將生產(chǎn)超精度球形錫粉所需的助劑和添加劑經(jīng)自動(dòng)配比進(jìn)料設(shè)備進(jìn)行混合加工；再在反應(yīng)爐過載安全裝置和中央控制中心的作用下在另一臺(tái)自動(dòng)配比進(jìn)料設(shè)備與錫粉進(jìn)行混合加工；加工后的成品送入自動(dòng)控溫?cái)嚢璨圻^載安全裝置加工；焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。對(duì)經(jīng)材料分配器分別按所規(guī)定二種技術(shù)指標(biāo)不同等級(jí)的二級(jí)精密研磨設(shè)備研磨后自動(dòng)包裝產(chǎn)品，并送至低溫倉(cāng)庫(kù)貯存，STM專用錫膏具有工藝簡(jiǎn)單，設(shè)備造價(jià)低，生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。

無鉛錫膏價(jià)格普遍貴一些，所以許多人都認(rèn)為無鉛錫膏要比有鉛錫膏好，其實(shí)不一定，這要看具體是貼什么產(chǎn)品，及客戶的要求，有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無鉛錫膏差，無鉛錫膏的優(yōu)點(diǎn)是同流峰值溫度低，回流時(shí)間短。很好的保證直通率;潤(rùn)濕性優(yōu)良，鋪展率高;抗熱坍塌性，防止細(xì)間距焊接橋連等。我們舉例說明：就拿常見的無鉛低溫錫膏來說，市場(chǎng)上的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點(diǎn)是138度，回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。是無鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度l低的一種錫膏，低熔點(diǎn)便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過程中不會(huì)被高溫?fù)p壞。裕東錫錫膏廣泛應(yīng)用各種印刷電路板(PCB)組裝，包括手持電子設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦、電腦主板、銷售電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、汽車系統(tǒng)、醫(yī)l療和軍事設(shè)備等。如：LED燈珠、塑膠類、開關(guān)類元件等都是怕高溫的元器件。

無鉛錫膏的攪拌技巧 錫膏回收當(dāng)我們拿到一款無鉛錫膏時(shí)，不能開瓶后就立即使用，必須充分?jǐn)嚢杈鶆蚝蟛拍苓M(jìn)行使用。那么如何攪拌無鉛錫膏才是正確的技巧呢？ 1.無鉛錫膏開瓶后，選用潔凈的專用攪拌工具，一般為塑料或不銹鋼棒；　　2.將攪拌工具深插入瓶底，以順時(shí)針方向慢慢進(jìn)行攪動(dòng)；　　3.一定要將整瓶錫膏都攪動(dòng)起來，不能留有死角；然而倒裝芯片擁有優(yōu)越的電流擴(kuò)展性能和歐姆接觸性能，倒裝結(jié)構(gòu)芯片壓降一般較傳統(tǒng)、垂直結(jié)構(gòu)芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動(dòng)下十分有優(yōu)勢(shì)，表現(xiàn)為更高光效。　　4.攪拌時(shí)間一般以3-4分鐘為宜。

節(jié)約用錫減少浪費(fèi)   錫是一種稀有金屬,在電子制造業(yè)中不可或缺。錫資源非常重要,否則會(huì)嚴(yán)重制約電子制造業(yè)的發(fā)展,因此,錫渣回收能起到節(jié)約用錫的作用。全世界的錫資源,也僅夠開采二十多年而已。新的錫礦山勘探比較困難,至今沒有具體進(jìn)展。焊錫的替代品的研究,也進(jìn)展不大。一旦錫資源耗盡,必然將嚴(yán)重影響電子制造業(yè)的發(fā)展。國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家,工業(yè)用錫中,半數(shù)是使用的再生錫。焊料熔化時(shí)，在被焊金屬不熔化的條件下能潤(rùn)浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)在這一方面,發(fā)展的還不夠完善。

近年來,電子工業(yè)蓬勃發(fā)展,珠三角地區(qū)已經(jīng)成為了世界的電子加工基地。因此,焊錫的用量也在顯著的提高。但是,錫資源是非常有限的,全球的錫資源,可供開采二十多年,一旦耗盡,電子工業(yè)將遭受重創(chuàng)。國(guó)內(nèi),再生錫的使用比率還比較低,但從錫的消耗量以及廢棄量來看,錫資源的浪費(fèi)非常嚴(yán)重。C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用。