帶燈輕觸開(kāi)關(guān)采用集成電路技術(shù)和SMT表面安裝工藝而制造的新一代光電開(kāi)關(guān)器件，具有、展寬、外同步、抗相互干擾、可靠性高、工作區(qū)域穩(wěn)定和自診斷等智能化功能。 輕觸開(kāi)關(guān)廠知道這種新穎的光電開(kāi)關(guān)是一種采用脈沖調(diào)制的主動(dòng)式光電探測(cè)系統(tǒng)型電子開(kāi)關(guān)，

請(qǐng)注意不要讓發(fā)泡焊劑接觸開(kāi)關(guān)安裝側(cè)的印刷基板上面，若基板上有發(fā)泡焊劑的話可能進(jìn)入到開(kāi)關(guān)而引起導(dǎo)通不良。

輕觸開(kāi)關(guān)印刷基板應(yīng)以t=1.6mm的單面基板作為標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行使用。（1）使用不同厚度的基板，以及雙面穿孔的基板時(shí)，可能會(huì)影響到開(kāi)關(guān)的配合間隙、基板插入性、焊點(diǎn)耐熱性、這些根據(jù)穿孔以及基板設(shè)計(jì)都會(huì)有所不同，因此建議實(shí)現(xiàn)進(jìn)行確認(rèn)試驗(yàn)。（2）在印刷基板上安裝開(kāi)關(guān)后進(jìn)行基板分割作業(yè)時(shí)，可能會(huì)有飛散的基板粉進(jìn)入開(kāi)關(guān)內(nèi)部，請(qǐng)充分注意。特別是在由于周圍環(huán)境或工作臺(tái)上，容器、基板重疊防止而造成基板分割粉或異物附著于開(kāi)關(guān)的情況下，很可能會(huì)造成接觸不良。

輕觸開(kāi)關(guān)回流爐（表面實(shí)裝）的場(chǎng)合焊接時(shí)請(qǐng)?jiān)谙聢D的端子部溫度曲線范圍進(jìn)行。（1）根據(jù)回流焊接裝置，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)峰值較高的情況，請(qǐng)務(wù)必實(shí)現(xiàn)進(jìn)行確認(rèn)試驗(yàn)。（2）表面實(shí)裝規(guī)格的開(kāi)關(guān)在回流焊接槽進(jìn)行焊接的話，焊接氣體、焊劑容易進(jìn)入，導(dǎo)致按鈕開(kāi)關(guān)動(dòng)作障礙，因此應(yīng)該避免。

輕觸開(kāi)關(guān)手工焊接的場(chǎng)合（全部系列）焊接溫度：烙鐵溫度350℃以下焊接時(shí)間：3秒以內(nèi)（單面基板t=1.6mm）請(qǐng)?jiān)诤附幼鳂I(yè)人員面前確認(rèn)開(kāi)關(guān)沒(méi)有從基板上翹起。

產(chǎn)品以直流的電阻負(fù)載為前提設(shè)計(jì)制造的。使用其它負(fù)荷［感應(yīng)性負(fù)荷(L),電容性負(fù)荷?］時(shí)，請(qǐng)另行確認(rèn)。

印刷電路板安裝孔及模式，請(qǐng)參照產(chǎn)品圖中記載的推薦尺寸。

開(kāi)關(guān)請(qǐng)用于直接由人操作按開(kāi)關(guān)的結(jié)構(gòu)。請(qǐng)不要用于機(jī)械性的檢測(cè)功能。

輕觸開(kāi)關(guān)操作時(shí)，如果施加規(guī)定以上的負(fù)荷，開(kāi)關(guān)將有被損壞的可能。請(qǐng)注意不要在開(kāi)關(guān)上施加規(guī)定以上的力。

請(qǐng)避免從側(cè)面按操作部的用法。