均勻的流速和厚度

內(nèi)置注射泵。用戶可精que控制進(jìn)入系統(tǒng)的溶液量，從而可以對(duì)沉積膜的厚度進(jìn)行精que且可重復(fù)的控制。內(nèi)置的注射泵由相同的內(nèi)部軟件控制，因此不需要任何外部控件，可為實(shí)驗(yàn)編程同步的開始時(shí)間。

可變通道厚度

可互換的不銹鋼墊片，用戶可更改槽模通道的厚度。這增加了可以用單個(gè)槽口模頭處理的不同解決方案的范圍。通過插入多個(gè)墊片，可以以100μm的間隔增加通道厚度。

頭部高度控制

頭滑架頂部的兩個(gè)微米相對(duì)于平臺(tái)調(diào)整狹縫模頭。通過改變間隙高度，可以改善彎液面的穩(wěn)定性，并且可以改變zui小的濕膜厚度。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

噴涂涂布機(jī)：

結(jié)構(gòu)組成：設(shè)備由伺服馬達(dá)或步進(jìn)馬達(dá)帶動(dòng)絲桿傳動(dòng)XYZ軸——X（左右）Y（前后）Z（上下），示教器——編程路徑程序，噴頭組（Z軸），工作底座（Y軸），真空泵；原理： 設(shè)備先由示教器編程輸入XYZ軸路徑程序，設(shè)定初始坐標(biāo)后，自動(dòng)通過氣壓擠壓針筒閥門，推動(dòng)液體并從噴嘴噴出。按設(shè)定路徑對(duì)印刷電路板上各類貼片式電子元器件進(jìn)行高速噴涂防濕劑。品牌類型：境外品牌(其他)；出口享惠情況：不確定；用途：主要用于SMT貼裝生產(chǎn)，諸如：PCB貼裝組裝、半導(dǎo)體封裝等應(yīng)用場(chǎng)合；功能：用于SMT生產(chǎn)行業(yè)，實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板上元器件自動(dòng)批量高速噴涂； 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

目前推廣應(yīng)用的涂布機(jī)膠印裝置，解決了現(xiàn)有涂布機(jī)進(jìn)行校正時(shí)，烘箱內(nèi)基板橫向張力發(fā)生變化，基板更容易被吹掉的問題，涂布機(jī)烤箱基板防膠印裝置，包括用于調(diào)節(jié)基板橫向位置的校正輥，其中校正輥設(shè)有支架，支架上設(shè)有橫向調(diào)節(jié)輥，調(diào)節(jié)輥可獨(dú)立至少一端沿支架上下移動(dòng)，涂布機(jī)烘箱基板抗偏移裝置，可橫向調(diào)節(jié)基板張力以避免抖動(dòng)。由于防水拉鏈涂層專用涂布機(jī)，在涂布頭平臺(tái)正面有進(jìn)給輪，涂布頭平臺(tái)上端設(shè)有涂布機(jī)構(gòu)，正面有熱風(fēng)罩，涂層機(jī)制的一面，熱風(fēng)箱的內(nèi)側(cè)設(shè)有導(dǎo)輥，熱風(fēng)箱的頂板設(shè)有不少于四組的熱風(fēng)扇，熱風(fēng)箱頂板的中間部分，還設(shè)有廢氣排放通道，排料輪外部的卷繞材料的端部穿過進(jìn)給輪和涂覆機(jī)構(gòu)，并纏繞在外周邊上，熱風(fēng)箱內(nèi)的導(dǎo)輥表面。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

①涂布單元

按不同的機(jī)臺(tái)設(shè)計(jì)，涂布上膠的方式有滾輪涂布與刮dao涂布。而膠水涂布面也有在布材上面、下面或薄膜上面之不同，不同的上膠方式使膠水在基材上滲透與成膜的情形有所不同，當(dāng)然對(duì)接著的效果也就有差異另外，涂布輪上紋路的有無(wú)、與紋路的花樣亦會(huì)影響到帶膠的難易以及膠水涂布的形態(tài)（quan面涂布、點(diǎn)狀涂布…）。特殊紋路的涂布輪配合對(duì)應(yīng)的膠水，甚至可復(fù)合出gao性能的成品，如具透氣性、超軟手感等。

干燥單元

烘箱的有無(wú)或長(zhǎng)短及干燥的方式（熱風(fēng)循環(huán)或紅外線輔助），也隨所選機(jī)型與滾輪或刮dao涂布而有不同的設(shè)計(jì)。膠水溶劑的揮發(fā)速率與機(jī)臺(tái)的干燥條件息息相關(guān)，所以如何調(diào)整至材質(zhì)所需的合適溫度，對(duì)于使貼合時(shí)仍具有良好的粘性至關(guān)重要。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制