針對(duì)以上問(wèn)題，我司設(shè)計(jì)出一款小型化SMD高分子固態(tài)鋁電解電容-VPT 35V100uF Ф6.3*5.8mm 優(yōu)勢(shì)如下：

1

表面貼裝，適應(yīng)現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)快速、要求;

2

高分子固態(tài)鋁電解電容，使用過(guò)程中更安全；

3

耐高溫125℃，解決因溫度過(guò)高而導(dǎo)致鋁電解電容器失效過(guò)快的問(wèn)題；

4

小體積，薄型款，解決客戶產(chǎn)品限高的問(wèn)題;  實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)如下(VPT 35V100uF Ф6.3*5.8mm)

固態(tài)電容，全名是固態(tài)鋁質(zhì)電解電容，是目前電容產(chǎn)品中階的產(chǎn)品。固態(tài)電容的介電材料為功能性導(dǎo)電高分子，能大幅提升產(chǎn)品的穩(wěn)定度與安全性，具備環(huán)保、低阻抗、高低溫穩(wěn)定、耐高紋波及高信賴度等特性。固態(tài)電容作為成長(zhǎng)性較好的電容器產(chǎn)品，有著良好的應(yīng)用前景。

據(jù)了解，固態(tài)電容主要是為解決傳統(tǒng)鋁電解電容器遇高熱出現(xiàn)爆漿的問(wèn)題。由于筆記本電腦、游戲機(jī)等電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)日趨精密且復(fù)雜，對(duì)于上游元件品質(zhì)的穩(wěn)定性及耐用度要求也開始相對(duì)提升，再加上近年環(huán)保意識(shí)高漲，使得更符合未來(lái)應(yīng)用趨勢(shì)的固態(tài)電容趁勢(shì)崛起，逐步取代傳統(tǒng)式的液態(tài)鋁質(zhì)電解電容器。加上，由于日本供應(yīng)大廠并無(wú)明顯擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，因此固態(tài)電容近年來(lái)多次傳出缺貨現(xiàn)象。業(yè)者認(rèn)為在應(yīng)用面擴(kuò)增下，固態(tài)電容產(chǎn)業(yè)商機(jī)仍被看好。

由于受到成本壓力和下游需求向中國(guó)轉(zhuǎn)移的影響，全球鋁電解電容器制造商紛紛在中國(guó)大陸投資建廠。鋁電解電容在傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域供需平穩(wěn)，其主要發(fā)展領(lǐng)域?yàn)榫G色照明領(lǐng)域、變頻器、新能源等新興領(lǐng)域。

作為三大基礎(chǔ)被動(dòng)元器件（電阻、電容及電感）之一的電容器，在電子元器件產(chǎn)業(yè)中占有重要的地位，是電子線路中必不可少的元器件之一。電容按照電介質(zhì)可以分為：鋁電解電容、鉭電解電容、陶瓷電容、薄膜電容，超級(jí)電容 等等。