LED燈珠因運(yùn)用壽命長(zhǎng)、節(jié)能省電、運(yùn)用簡(jiǎn)略便利、應(yīng)用成本低，因而LED燈珠成為綠色環(huán)保的清潔光源將在家庭照明都將得到很多的運(yùn)用。

LED燈珠要表現(xiàn)出節(jié)能和長(zhǎng)壽命的特色，挑選LED燈珠驅(qū)動(dòng)IC至關(guān)重要，沒(méi)有好的驅(qū)動(dòng)IC的匹配，LED燈珠的優(yōu)勢(shì)無(wú)法表現(xiàn)。

LED燈珠高節(jié)能：直流驅(qū)動(dòng)，超低功耗(單管0.03瓦-1 瓦)電光功率轉(zhuǎn)化挨近，相同照明作用比傳統(tǒng)光源節(jié)能80%以上。 LED燈珠長(zhǎng)壽命：LED燈珠固體冷光源，環(huán)氧樹(shù)脂封裝，燈體內(nèi)也沒(méi)有松動(dòng)的部分，不存在燈絲發(fā)光易燒、熱堆積、光衰快等缺陷，運(yùn)用壽數(shù)可達(dá)5萬(wàn)到10萬(wàn)小時(shí)，比傳統(tǒng)光源壽數(shù) 長(zhǎng)10倍以上。

LED燈珠特色：照明用LED燈珠的VF電壓都很低，一般VF=2.75-3.8V，IF在15-1400mA；小功率LED燈珠多用來(lái)做LED日光燈、裝飾燈、格柵燈；大功率LED燈珠用來(lái)做家庭照明燈、射燈、水底燈、洗墻燈、路燈、地道燈、轎車(chē)作業(yè)燈等。功率LED燈珠是低電壓、大電流驅(qū)動(dòng)的器材，其發(fā)光的強(qiáng)度由流過(guò)LED燈珠的電流巨細(xì)決議，電流過(guò)強(qiáng)會(huì)引起LED燈珠的光衰減，電流過(guò)弱會(huì)影響LED燈珠的發(fā)光強(qiáng)度，因而，LED燈珠的驅(qū)動(dòng)需求供給恒流電源，以保證大功率LED燈珠運(yùn)用的安全性。

深紫外LED燈珠特征說(shuō)明

深紫外LED燈珠技術(shù)特征

1)5mm的深紫外均選用玻璃封裝、鍍鎳的合金外殼，進(jìn)一步跋涉了深紫外的發(fā)光功率、降低了深紫外的衰減，延長(zhǎng)了運(yùn)用壽數(shù)。

2)2個(gè)引腳均選用鍍金技術(shù)。

3)發(fā)光強(qiáng)度高。

4)質(zhì)量安穩(wěn)、牢靠。

深紫外LED燈珠光源波長(zhǎng)

1、紫色 ：405nm - 純紫色 　400nm - 深紫色

2、近深紫外線(xiàn)光 395nm -帶微紅的深紫色 　uv-a 型深紫外線(xiàn)光

3、370nm -幾乎是不可見(jiàn)光，受木質(zhì)玻璃濾光時(shí)顯現(xiàn)出一個(gè)暗深紫色。

4、深紫外光(uv)滅菌燈 λρ=254nm 或 253.7nm

SMDLED燈珠的封裝工藝！

SMD LED燈珠的封裝工藝！

1、芯片檢驗(yàn)

鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill） 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求，電極圖案是否完整。

2、擴(kuò)片

由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。

3、點(diǎn)膠

在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來(lái)固定芯片。） 工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。

4、備膠

和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

5、手工刺片

將擴(kuò)張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。