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針對(duì)以上問題,我司設(shè)計(jì)出一款小型化SMD高分子固態(tài)鋁電解電容-VPT 35V100uF Ф6.3*5.8mm 優(yōu)勢(shì)如下:
1
表面貼裝,適應(yīng)現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)快速、要求;
2
高分子固態(tài)鋁電解電容,使用過程中更安全;
3
耐高溫125℃,解決因溫度過高而導(dǎo)致鋁電解電容器失效過快的問題;
4
小體積,薄型款,解決客戶產(chǎn)品限高的問題; 實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)如下(VPT 35V100uF Ф6.3*5.8mm)
固態(tài)的電解質(zhì)在高熱環(huán)境下不會(huì)像液態(tài)電解質(zhì)那樣蒸發(fā)膨脹,甚至燃燒。即使電容的溫度超過其耐受極限,固態(tài)電解質(zhì)僅僅是熔化,這樣不會(huì)引發(fā)電容金屬外殼爆裂,因而十分安全。固態(tài)電容這兩年在國(guó)內(nèi)技術(shù)發(fā)展迅速,由原來(lái)的SANYO一枝獨(dú)秀,到現(xiàn)在眾多國(guó)內(nèi),國(guó)外品牌爭(zhēng)鋒天下。固態(tài)電容已經(jīng)走下了神壇,很多普通的電子,數(shù)碼產(chǎn)品都大量使用這類產(chǎn)品,圖示固態(tài)電容類似于常見的鋁電解電容,部分可替換,另外有一種固態(tài)電容,片狀,用于替換普通鉭電容。
固態(tài)電容是依靠固體導(dǎo)電聚合物作為電解質(zhì)導(dǎo)電,其導(dǎo)電機(jī)理是依靠電子進(jìn)行導(dǎo)電,導(dǎo)電性更優(yōu)、綜合性能更好,而且不會(huì)有電解質(zhì)漏出,對(duì)電路其它元件起到保護(hù)的作用。目前已經(jīng)有部分電容企業(yè)已經(jīng)推出全固態(tài)電子元器件,以期逐步取代傳統(tǒng)的液態(tài)電解電容器。
2015年鋁電解電容全球總產(chǎn)能約為62億美元,相比14年保持5%左右的增速。日本3-Con(CHEM-CON、NICHICON、RUBYCON)為全球前,占據(jù)全球市場(chǎng)份額大約52%,在的消費(fèi)領(lǐng)域(如汽車電子、照明等)和工業(yè)領(lǐng)域仍處于的地位,而我國(guó)國(guó)內(nèi)鋁電解電容器制造廠商眾多,但市場(chǎng)份額僅占26%左右,有較大的提升空間。
區(qū)別固態(tài)電容和電解電容很容易,電解電容頂部是否有“K”或“十”以及“T”等字形的壓痕槽。如果有就說(shuō)明是液態(tài)的電解電容了,如果沒有那就是固態(tài)電容。一般來(lái)說(shuō)這種方法可以識(shí)別大部分液態(tài)固態(tài)電容。
固態(tài)電容與電解電容相比,同體積同電壓下,電解電容的容量遠(yuǎn)大于固態(tài)電容,目前電腦主板CPU電源部分大都采用固態(tài)電容,雖避免了爆漿問題,但由于體積限制,容量冗余很少;再者因容量問題,不得不提高CPU供電部分開關(guān)的頻率。