加強對PCB電路板和貼片元器件的篩選，保證焊接性能良好；調(diào)整回流焊溫度曲線；改變刀壓力和速度，保證良好的印刷效果；錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。隨著行業(yè)的發(fā)展，PCB打樣、中小批量生產(chǎn)的價格在不斷走低。用挑戰(zhàn)性的價格，完成挑戰(zhàn)性的任務(wù)，這將會是接下來PCB打樣的的價格走勢。

單面板設(shè)計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子，裝上器件而不好焊接。大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如 銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。PCB打樣，品質(zhì)不可忽視。從原材料、制圖，再到生產(chǎn)，檢測，品控等，每一個環(huán)節(jié)都需要進行嚴格把關(guān)。隨著行業(yè)的發(fā)展，PCB打樣、中小批量生產(chǎn)的價格在不斷走低。用挑戰(zhàn)性的價格，完成挑戰(zhàn)性的任務(wù)，這將會是接下來PCB打樣的的價格走勢。

PCB打樣設(shè)計中填充塊太多或填充塊用極細線填充，產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫，因此產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)量相當大，增加了數(shù)據(jù)處理難。材料：說明PCB打樣用什么樣的的制作材料，普遍的是FR4，主要材料是環(huán)氧樹脂剝離纖維布板。板層：說明制作的層數(shù)。阻焊顏色：顏色有好多種，可根據(jù)自身要求來選擇，一般的是綠色。PCB打樣，指的是線路板在開始批量生產(chǎn)之前，事先生產(chǎn)小量的PCB樣板進行功能調(diào)試；待功能調(diào)試完成后，再進行后續(xù)批量的生產(chǎn)，這種方式能夠規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險，減少產(chǎn)品出錯導(dǎo)致的損失。

PCB打樣設(shè)計中填充塊太多或填充塊用極細線填充，產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫，因此產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)量相當大，增加了數(shù)據(jù)處理難。拿普通雙面板來說，板料一般有FR-4、鋁基板、CEM-1等，板厚從0.4mm到3.0m等，銅厚0.5oz到3.0oz，這些材料的不同造成報價差異化很大，目前廠家用的比較好的料采用的是進口的板材。鉛會提高錫在焊接過程中的活性。有鉛錫線呢，在對比無鉛錫線情況下要好用，而且無鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點高，焊接點會牢固很多。