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發(fā)布時(shí)間：2021-04-26 05:15

柔性覆銅板分類(lèi)

以下內(nèi)容由斯固特納柔性材料有限公司為您提供，今天我們來(lái)分享柔性覆銅板的相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)同行業(yè)的朋友有所幫助！

軟性銅箔基材（FCCL）分為兩大類(lèi)：傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材（3L FCCL）與新型無(wú)接著劑型二層軟板基材（2L FCCL）兩大類(lèi)。柔性覆銅板常見(jiàn)品種以下內(nèi)容由北京斯固特納有限公司為您提供，歡迎各位朋友撥打熱線(xiàn)電話(huà)。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱(chēng)為三層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱(chēng)“3L-FCCL”）。無(wú)膠粘劑的撓性覆銅板稱(chēng)為二層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱(chēng)“2L-FCCL”）。因?yàn)榇硕?lèi)軟性銅箔基材的制造方法不同，所以?xún)深?lèi)基材的材料特性亦不同。應(yīng)用上，兩類(lèi)FCCL的應(yīng)用產(chǎn)品項(xiàng)目不同，3L-FCCL應(yīng)用在大宗的軟板產(chǎn)品上，而2L FCCL則應(yīng)用在較高階的軟板制造上，如軟硬板、COF等，因?yàn)?L FCCL的價(jià)格較貴，產(chǎn)量亦不足以供應(yīng)高階軟板的需求，所以有國(guó)內(nèi)外有許多廠(chǎng)商投入2L FCCL生產(chǎn)行列，但仍有產(chǎn)出速度過(guò)慢與良率不高的問(wèn)題。

撓性覆銅板材料簡(jiǎn)介

撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate，F(xiàn)CCL）（又稱(chēng)為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board，F(xiàn)PC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。如要印制多塊，可做一個(gè)比電路板大一點(diǎn)的木框，將絲網(wǎng)平整地敷在木框上，固定好。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱(chēng)為三層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱(chēng)“3L-FCCL”）。無(wú)膠粘劑的撓性覆銅板稱(chēng)為二層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱(chēng)“2L-FCCL”） [1] 。撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車(chē)方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。（用FCCL為基板材料的FPC）

斯固特納有限公司主營(yíng)；柔性薄膜復(fù)合，柔性線(xiàn)路板基材，F(xiàn)CCL，復(fù)合薄膜定制，如需了解更多詳情,歡迎與我們交流!

柔性覆銅板特點(diǎn)

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性?xún)?yōu)良的特點(diǎn)。它的較低介電常數(shù)（Dk）性，使得電信號(hào)得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。由于FCCL大部分的產(chǎn)品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶(hù)，因此，采用FCCL生產(chǎn)印制電路板，利于實(shí)現(xiàn)FPC的自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)和在FPC上進(jìn)行元器件的連續(xù)性的表面安裝。注意：以上是透明膠片的參考時(shí)間，用白紙的時(shí)間根據(jù)紙的透光度將時(shí)間再延長(zhǎng)。

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