鎳層的延展性能良好，這是因?yàn)檫@類光亮劑常使鍍層產(chǎn)生壓應(yīng)力，抵消了一般鎳層中常存在的張應(yīng)力。初級光亮劑對陰極電位的影響比次級光亮劑小，初級光亮劑使鍍層結(jié)晶細(xì)致，光澤比較均勻，在電流密度大的地方，鍍層也顯光澤。

次級光亮劑的主要特性是它能產(chǎn)生全光亮的鍍層，但是它使鍍層產(chǎn)生張應(yīng)力，鍍層多數(shù)是有脆性的，而且獲得光亮鍍層的電流范圍小，在高電流密度區(qū)甚至在低電流密度區(qū)，都不能獲得全光亮的鎳層。

當(dāng)次級光亮劑和初級光亮劑配合使用時(shí)，適當(dāng)組合，光亮電鍍范圍就明顯擴(kuò)大，能獲得鏡面光亮的鍍層。

在鍍鎳溶液中，鐵、銅、鋅、鉻等無機(jī)雜質(zhì)以及有機(jī)雜質(zhì)對鍍層質(zhì)量有什么影響?

鋅雜質(zhì)：鋅雜質(zhì)在鍍鎳液中超過0.069/L時(shí)，鍍層脆性大，并會(huì)造成黑色或黑色條紋現(xiàn)象，當(dāng)鍍液pH值超過4時(shí)，還常常引起針z孔。

在pH值低的鍍液中，鋅的影響沒有pH值高時(shí)顯著。鉻雜質(zhì)：鉻酸根和重鉻酸根都是氧化劑，在鍍鎳液中，微量鉻的存在會(huì)使溶液的分散能力和電流效率降低，造成鍍層發(fā)暗，結(jié)合力不牢。

少量鉻的存在，則鎳層不能沉積。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。

改性的瓦特鎳（硫鎳）改性瓦特鎳配方，采用硫liu酸鎳。由于內(nèi)應(yīng)力的原因，所以大都選用xiu化鎳。它可以生產(chǎn)出一個(gè)半光亮的、稍有一點(diǎn)內(nèi)應(yīng)力、延展性好的鍍層；并且這種鍍層為隨后的電鍍很容易活化，成本相對底。

1、鍍層燒s傷 ：引起鍍層燒s傷的可能原因：硼酸不足，金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。

2、淀積速率低：PH值低或電流密度低都會(huì)造成淀積速率低。

3、鍍層起泡或起皮：鍍前處理不良、中間斷電時(shí)間過長、有機(jī)雜質(zhì)污染 、電流密度過大、溫度太低、PH太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。

4、陽極鈍化：陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。