1、真空電鍍是在真空爐里鍍膜處理的，而水電鍍是在水溶液里進(jìn)行處理的。

2、真空電鍍工藝流程復(fù)雜，環(huán)境和設(shè)備要求高。而水電工藝流程比較簡(jiǎn)單，從設(shè)備到環(huán)境要求均沒(méi)有真空電鍍高，可在全自動(dòng)化生產(chǎn)中完成。

3、真空電鍍廠講述，真空電鍍加工的顏色要比水電鍍的豐富，色澤光亮度要比水電鍍的亮。

4、真空電鍍保色時(shí)間會(huì)長(zhǎng)些，不容易腐蝕氧化的，耐磨。水電鍍的硬度稍稍好點(diǎn)，但是很容易發(fā)黃腐蝕的，不耐磨。


微孔鉻形成微孔鉻的是通過(guò)光亮鎳取得的，即所謂鎳封法(Nickel Seal)。在光亮鎳中加人一些不溶性的非導(dǎo)體顆粒，如硫酸鋇、二氧化硅等，在促進(jìn)劑的作用下，用壓統(tǒng)空氣強(qiáng)烈攪拌鍍液，使固體顆粒均勻地與鎳共沉積。鍍鉻時(shí)，在非導(dǎo)體顆粒上就鍍不上鉻而形成微孔鉻層。這種工藝的關(guān)鍵是如何選擇性能良好的促進(jìn)劑，促進(jìn)固體顆粒能均勻地分布在鎳層中。不溶性非導(dǎo)體顆粒的直徑應(yīng)小于1μm。鎳封層厚度為0.5~1.0μm。

(2)前處理金屬化鍍件不要碰撞，前處理各道工序鍍件不能碰撞，尤其70℃左右浸蝕粗化工序，abs塑料軟化增加，硬度降低，如果碰撞很容易擦花，鍍后必有印點(diǎn)。若高要求鍍件，尤其比較大或平面較光鍍件，不允許隨便放入浸蝕液，浸蝕后用網(wǎng)取出清洗，要求將產(chǎn)品裝上夾具浸蝕，直至化學(xué)銅或化學(xué)鎳。(3)浸蝕程度控制，浸蝕為了使被鍍件表面狀態(tài)達(dá)到適宜要求，浸蝕不足或過(guò)度都會(huì)造成鍍后產(chǎn)品光潔度欠佳或鍍層結(jié)合力不好。鍍層光潔度一方面依賴亮銅亮鎳鍍亮，另一方面也不能忽視對(duì)浸蝕程度控制。日本很多電鍍?nèi)锥季€上完成，浸蝕一般不超過(guò)3min。