半球形封頭和球冠形封頭：受內(nèi)壓的半球形封頭在均勻內(nèi)壓作用下，薄壁球形容器的薄膜應(yīng)力為相同直徑圓筒的一半，故從應(yīng)力分析來(lái)看，球形封頭是理想的結(jié)構(gòu)形式。固融化解決的溫度應(yīng)依據(jù)鋼的碳含量來(lái)挑選，一般碳含量高時(shí)取限制，碳含量低時(shí)取低限，可是，溫度既不適合過(guò)高，也不適合過(guò)低。但缺點(diǎn)是深度大，直徑小時(shí)整體沖壓困難，大直徑采用分瓣沖壓其拼焊工作量也較大。半球形封頭常用在高壓容器上.

球冠形封頭是部分球面與圓筒直接連接，因結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造方便，常用作容器中兩獨(dú)立受壓室的中間封頭，也可用作端蓋。由于球面與圓筒連接處沒(méi)有轉(zhuǎn)角過(guò)渡，所以在連接處附近的封頭和圓筒上都存在相當(dāng)大的不連續(xù)應(yīng)力，其應(yīng)力分布不甚合理.

不銹鋼封頭耐磨損材料類(lèi)型多種多樣，主要用途運(yùn)用廣泛，已經(jīng)產(chǎn)生一個(gè)經(jīng)營(yíng)規(guī)模宏壯的高技藝資產(chǎn)群，擁有很是寬闊寬大豁達(dá)的行業(yè)前景和極其比較嚴(yán)重的謀略實(shí)際意義。耐磨損材料依據(jù)矛盾的歸類(lèi)規(guī)范開(kāi)展歸類(lèi)能夠 分成矛盾的類(lèi)型，按控制功能分，可分成微電子技術(shù)材料、光電材料材料、傳感技術(shù)專(zhuān)用工具料、信息內(nèi)容材料、微生物療材料、綠色生態(tài)情況材料、電力能源材料和機(jī)敏(智能化)材料，這種耐磨損材料具備矛盾的控制功能，在矛盾的經(jīng)營(yíng)規(guī)模和領(lǐng)域中浮現(xiàn)精致的控制價(jià)格。當(dāng)功效取向相反時(shí)，它們相互抵消，當(dāng)功效取向相同時(shí)，它們相互重疊。由于大家已把電子信息技術(shù)材料零丁做為一類(lèi)新材料經(jīng)營(yíng)規(guī)模，因此 這兒所說(shuō)的新式耐磨損材料是除電子信息技術(shù)材料之外的關(guān)鍵耐磨損材料。

錐型封頭圓錐體的行為主體一部分以?xún)?nèi)壓功效下，大塑料薄膜地應(yīng)力產(chǎn)生在大端。圓錐體和圓桶一部分相接處，因?yàn)閹缀螆D形不連續(xù)性，夾角突然變化，因而該點(diǎn)會(huì)造成很大的橫著招商，造成很大邊沿地應(yīng)力，非常容易產(chǎn)生彎折，故需提升。隨后根據(jù)鐓粗、拔長(zhǎng)、輾平獲得板坯，根據(jù)拉深板坯得倆件封頭鑄鋼件毛胚。對(duì)大端，徑向彎曲應(yīng)力為關(guān)鍵操縱要素，且屬二次地應(yīng)力，因此地應(yīng)力抗壓強(qiáng)度操縱以?xún)?nèi)。

對(duì)小端，因?yàn)樾《伺c圓桶相接處的地應(yīng)力情況關(guān)鍵為均值周向拉地應(yīng)力和均值軸向壓地應(yīng)力，屬部分塑料薄膜地應(yīng)力，因此地應(yīng)力抗壓強(qiáng)度能夠 操縱以?xún)?nèi)，但因?yàn)檫@里部分塑料薄膜地應(yīng)力有將會(huì)跨越邊緣效應(yīng)的遍布范疇，為安全性無(wú)誤，取地應(yīng)力抗壓強(qiáng)度操縱在之內(nèi)。由一個(gè)曲面、一個(gè)某一高寬比的圓桶直邊和聯(lián)接左右2個(gè)一部分的夾角尺寸低于曲面半經(jīng)的銜接一部分構(gòu)成。錐型封頭在生產(chǎn)加工結(jié)束之后。

GB/T 150.4對(duì)這類(lèi)封頭拼接焊縫提出如下兩方面要求：

（1）為避免焊縫距離過(guò)近，局部應(yīng)力相互疊加干擾，要求各種不相交拼焊焊縫中心線(xiàn)間的距離至少為封頭鋼材厚度δs的3倍，且不小于100mm。

（2）瓣片間的焊縫方向宜是徑向和環(huán)向的

封頭瓣片間的焊縫方向?yàn)閺较蚝铜h(huán)向，不限制頂圓板拼接焊縫的方向（GB 150—1998則要求頂圓板的拼接焊縫是直徑），與GB/T 25198—2010要求一致。

根據(jù)這一要求，制造單位可以“自由發(fā)揮”，頂圓板的拼接只要保證封頭上的各種不相交的拼接焊縫中心線(xiàn)間距離滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定即可（如圖15.7.4-2所示）。

當(dāng)然，頂圓板上的拼接接頭數(shù)量應(yīng)與材料的利用率兼顧，以拼接接頭數(shù)量少、拼接接頭總長(zhǎng)度短為宜。