三軸雙頭自動(dòng)焊錫機(jī)在三軸自動(dòng)焊錫機(jī)的基礎(chǔ)增加了一個(gè)焊接模組，雙發(fā)熱模組，在節(jié)約替換夾具時(shí)間的同時(shí)雙頭焊接，讓效率在單頭設(shè)備的基礎(chǔ)上翻了一番。

三軸雙頭自動(dòng)焊錫機(jī)是我司所開(kāi)發(fā)出的一款焊錫機(jī)控制器，由于控制機(jī)能完整，廣為業(yè)界所愛(ài)用。光電行業(yè)：led顯示屏、led燈帶、led整流器、led球型燈、led燈珠等產(chǎn)品適用于該設(shè)備焊錫。此款新型控制器采用更精密、功能更強(qiáng)大、運(yùn)算速度更快、抗干擾能力更強(qiáng)的單晶片微處理器，不但保留了與原機(jī)型相容之操作方式及所有功能，更提升了控制器之運(yùn)轉(zhuǎn)效率及穩(wěn)定性。

單平臺(tái)四軸自動(dòng)焊錫機(jī)可對(duì)各種工件進(jìn)行高速拖焊，點(diǎn)焊，斜線焊接等。解決了人工重復(fù)性焊接動(dòng)作出現(xiàn)的焊點(diǎn)不均勻、虛焊等現(xiàn)象。本機(jī)采用簡(jiǎn)易快速地輸入焊錫程序，其軟件并具有強(qiáng)大的編輯功能，可輕易、快速的完成程序教導(dǎo)。

以慢的上升率（0.5～1℃/sec）加熱直到大約175℃，然后在20～30S內(nèi)梯度上升到180℃左右，再以2.5～3.5℃/sec快速上升到220℃左右，后以不超過(guò)4℃/sec快速冷卻下降。另外對(duì)Sn鍋吹風(fēng)會(huì)影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當(dāng)?shù)睦鋮s手段。其管理要點(diǎn)是保持一定的預(yù)熱溫度上升率，預(yù)熱的終點(diǎn)接近錫的熔點(diǎn)溫度。 特點(diǎn)：部品不受激劇的溫度變化，助焊劑的活性化溫度可以設(shè)定較高，但助焊劑的活性化時(shí)間短，同時(shí)預(yù)熱溫度高而使部品受高溫影響。

波峰焊連錫的原因：

1、助焊劑預(yù)熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預(yù)熱太低的話，助焊劑活性不高。預(yù)熱太高，進(jìn)錫鋼flux已經(jīng)沒(méi)了，也容易連錫；

2、沒(méi)有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒(méi)有被釋放，導(dǎo)致容易連錫；

3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計(jì)測(cè)一下波峰打起的時(shí)候波峰的溫度，因?yàn)樵O(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。我國(guó)電子企業(yè)遇升值、工資上漲、原材料上漲等諸多因素同時(shí)壓在微利的制造企業(yè)身上，而且勞動(dòng)力并不便宜，因此企業(yè)成本大幅上揚(yáng)，導(dǎo)致許多中小型企業(yè)黯然退場(chǎng)。預(yù)熱溫度不夠會(huì)導(dǎo)致元件無(wú)法達(dá)到溫度，焊接過(guò)程中由于元件吸熱量大，導(dǎo)致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；

4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標(biāo)，導(dǎo)致錫的流動(dòng)性降低，容易造成連錫；

5、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，太平了容易掛錫；

6、IC和排插設(shè)計(jì)不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒(méi)有傾斜角度進(jìn)板；

7、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

8、錫鋼過(guò)高，原件吃錫過(guò)多，過(guò)厚，必連；

9、線路板焊盤之間沒(méi)有設(shè)計(jì)阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設(shè)計(jì)有阻焊壩/橋，但是在做成成品時(shí)掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。

　在自動(dòng)焊錫時(shí)烙鐵頭的型號(hào)選擇一定要合適。2、設(shè)備可存儲(chǔ)64個(gè)操作程序，同一機(jī)器可對(duì)不同64款產(chǎn)品進(jìn)行焊錫加工。烙鐵頭選擇不正確，不但會(huì)影響自動(dòng)焊錫機(jī)的效率，而且焊接的質(zhì)量也會(huì)大大降低。同時(shí)，不同型號(hào)的烙鐵頭其熱容量也是不一樣的，烙鐵頭越大，其熱容量也越大。選擇烙鐵頭的原則是以不影響臨近元件為基礎(chǔ)，能夠與焊盤直徑及引腳上錫面高度相匹配為準(zhǔn)，只有這樣在焊接的時(shí)候才能得心應(yīng)手。