點(diǎn)錫膏問(wèn)題中膠料的質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的質(zhì)量。一般產(chǎn)品可以用一般的錫膏包裝，但液晶膜使用不推薦，因?yàn)橐壕?yīng)該涂在周?chē)?，所以錫膏的質(zhì)量不符合標(biāo)準(zhǔn)會(huì)導(dǎo)致電源應(yīng)用的不正確，這樣會(huì)直接導(dǎo)致LCD的誤操作，選擇一個(gè)好的三軸點(diǎn)膠機(jī)來(lái)提高包裝質(zhì)量不是很好嗎？點(diǎn)錫膏問(wèn)題中質(zhì)量不好即使使用優(yōu)異點(diǎn)膠設(shè)備也不能滿足生產(chǎn)需要，只有錫膏和液晶膜更重要，錫膏點(diǎn)膠機(jī)只是一種輔助手段，只有在生產(chǎn)過(guò)程中保證點(diǎn)膠機(jī)避免堵塞和錫膏堵塞等問(wèn)題才能提升點(diǎn)錫膏質(zhì)量。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的操作要求：1、開(kāi)機(jī)前檢查自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是否潔凈、有水氣等直接影響機(jī)器正常運(yùn)行的問(wèn)題。

如今，LED封裝市場(chǎng)前景良好，國(guó)內(nèi)LED巨頭進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)能力而購(gòu)買(mǎi)配套設(shè)備，市場(chǎng)上的LED封裝設(shè)備包括：固晶機(jī)，焊線機(jī)，點(diǎn)膠機(jī)和膠水灌裝機(jī)。　十年前，LED封裝市場(chǎng)被外國(guó)品牌壟斷，只有少數(shù)臺(tái)灣品牌能夠站在同一水平，市場(chǎng)上幾乎沒(méi)有國(guó)內(nèi)品牌的固晶機(jī)，線焊機(jī)，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)等點(diǎn)膠設(shè)備。直到近國(guó)內(nèi)包裝市場(chǎng)發(fā)生了變化。使用膠水時(shí)我們需要使膠水更好地適應(yīng)周?chē)h(huán)境，避免膠水使用過(guò)程中的拉絲點(diǎn)膠不良問(wèn)題。在過(guò)去的五年里L(fēng)ED封裝市場(chǎng)現(xiàn)在告別了國(guó)外品牌，而國(guó)內(nèi)品牌也沒(méi)有立足之地。　無(wú)論工藝流程仍然是芯片質(zhì)量，封裝器件功能還是封裝過(guò)程中的控制，都會(huì)直接影響LED封裝。因此LED封裝注意事項(xiàng)的了解十分重要，在使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)以及膠水點(diǎn)膠機(jī)和其它包裝設(shè)備進(jìn)行涂覆的過(guò)程中，必須準(zhǔn)確掌握每個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，因此工廠需要保持穩(wěn)定和適當(dāng)?shù)臍鈮海源_保良好的附著力。

點(diǎn)膠壓力設(shè)定非常重要，高速點(diǎn)膠機(jī)的壓力會(huì)構(gòu)成膠水溢出現(xiàn)象，壓力過(guò)小會(huì)泄漏點(diǎn)的問(wèn)題，泄漏點(diǎn)可能是間歇性的點(diǎn)膠條件可能達(dá)不到產(chǎn)品所需的點(diǎn)膠過(guò)程，導(dǎo)致產(chǎn)品合格率低和操作效率低。

　　膠水粘度選擇在包裝精度，包裝附著力和整體包裝質(zhì)量中起著至關(guān)重要的作用，因此膠體的粘度是包裝過(guò)程中點(diǎn)膠需求。

　　在使用高速點(diǎn)膠機(jī)包裝實(shí)現(xiàn)包裝過(guò)程的過(guò)程中，找到操作膠體粘度的每個(gè)有用步驟，膠體一直是流體處理設(shè)備制造商和所有急需的生產(chǎn)線，然后高速點(diǎn)膠機(jī)制造商介紹了膠體異常粘度的解決方案。