自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在工業(yè)流程上，大多用來(lái)控制各種流體的行進(jìn)及流量，如水、油、化學(xué)液體等，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備所用到的參數(shù)有溫度、壓力及流量等。在工廠中常用的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備有減壓點(diǎn)膠機(jī)、氣動(dòng)式定溫點(diǎn)膠機(jī)、電磁點(diǎn)膠機(jī)定溫系統(tǒng)、比例式控制點(diǎn)膠機(jī)定溫系統(tǒng)、溫度控制點(diǎn)膠機(jī)等幾種類型。所以我們?cè)谶x用各類自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備時(shí)，我們要想到的是自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的種類、要求的精度、 控制點(diǎn)膠機(jī)的品質(zhì)、壓降、流量及其構(gòu)造、故障率、廠家信用和售后服務(wù)等因素，只有這樣才能達(dá)到經(jīng)濟(jì)實(shí)用的目的。六、膠水不能有空氣介入膠水是一定不能有空氣介入的，如果有空氣可能會(huì)出現(xiàn)打空的現(xiàn)象嚴(yán)重影響實(shí)際點(diǎn)膠效果。

如今，LED封裝市場(chǎng)前景良好，國(guó)內(nèi)LED巨頭進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)能力而購(gòu)買配套設(shè)備，市場(chǎng)上的LED封裝設(shè)備包括：固晶機(jī)，焊線機(jī)，點(diǎn)膠機(jī)和膠水灌裝機(jī)。　十年前，LED封裝市場(chǎng)被外國(guó)品牌壟斷，只有少數(shù)臺(tái)灣品牌能夠站在同一水平，市場(chǎng)上幾乎沒(méi)有國(guó)內(nèi)品牌的固晶機(jī)，線焊機(jī)，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)等點(diǎn)膠設(shè)備。直到近國(guó)內(nèi)包裝市場(chǎng)發(fā)生了變化。在過(guò)去的五年里L(fēng)ED封裝市場(chǎng)現(xiàn)在告別了國(guó)外品牌，而國(guó)內(nèi)品牌也沒(méi)有立足之地。　無(wú)論工藝流程仍然是芯片質(zhì)量，封裝器件功能還是封裝過(guò)程中的控制，都會(huì)直接影響LED封裝。半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的電子行業(yè)的封裝要求，電子行業(yè)點(diǎn)膠對(duì)于點(diǎn)膠機(jī)的精度和速度的要求越來(lái)越高，半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠精度無(wú)法達(dá)到0。因此LED封裝注意事項(xiàng)的了解十分重要，在使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)以及膠水點(diǎn)膠機(jī)和其它包裝設(shè)備進(jìn)行涂覆的過(guò)程中，必須準(zhǔn)確掌握每個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，因此工廠需要保持穩(wěn)定和適當(dāng)?shù)臍鈮?，以確保良好的附著力。

現(xiàn)今多項(xiàng)生產(chǎn)環(huán)需要應(yīng)用底部填充膠料的技術(shù)進(jìn)行操作，對(duì)精度和效率有同樣高度要求的PTC粘接與指紋模組填充等同需精度高質(zhì)量好的膠料控制，大型視覺(jué)觀測(cè)點(diǎn)膠機(jī)以自動(dòng)定位的視覺(jué)系統(tǒng)搭配流體點(diǎn)膠閥穩(wěn)定控制執(zhí)行有效而穩(wěn)定的填充應(yīng)用，指紋模組填充需要將膠料填充至底部，達(dá)到散熱與密封等促進(jìn)使用壽命與安全性能的操作，填充膠料的效果能有效的降低指紋模組硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或者外力照成的沖擊，所以完成底部填充膠料的指紋模組后質(zhì)量提升跨度顯而易見(jiàn)。無(wú)論工藝流程仍然是芯片質(zhì)量，封裝器件功能還是封裝過(guò)程中的控制，都會(huì)直接影響LED封裝。