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高價IC回收信息推薦

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發(fā)布時間:2020-10-09 11:51  

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檢測方法/電子元器件

電感器、變壓器

1 色碼電感器的的檢測 將萬用表置于R×1擋,紅、黑表筆各接色碼電感器的任一引出端,此時指針應(yīng)向右擺動。根據(jù)測出的電阻值大小,可具體分下述三種情況進(jìn)行鑒別:

A 被測色碼電感器電阻值為零,其內(nèi)部有短路性故障。

B 被測色碼電感器直流電阻值的大小與繞制電感器線圈所用的漆包線徑、繞制圈數(shù)有直接關(guān)系,只要能測出電阻值,則可認(rèn)為被測色碼電感器是正常的。



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裝材料的不同,BGA元器件主要有以下幾種:PBGA(plastic BGA,塑料封裝的BGA);如何準(zhǔn)確有效地檢測元器件的相關(guān)參數(shù),判斷元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件的正常與否。CBGA(ceramic BGA,陶瓷封裝的BGA);CCBGA(ceramic column BGA,陶瓷柱狀封裝的BGA);TBGA(tape BGA,載帶狀封裝的BGA);CSP(ship scale package或μBGA)


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普通返修

普通SMD返修系統(tǒng)的原理:采用熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上,使焊點融化或使焊膏回流,以完成拆卸和焊接功能。按分類標(biāo)準(zhǔn),電子器件可分為12個大類,可歸納為真空電子器件和半導(dǎo)體器件兩大塊。不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同,或熱氣流方式不同,有的噴嘴使熱風(fēng)在SMD的上方。從保護(hù)器件的角度考慮,應(yīng)選擇氣流在PCB四周流動比較好,為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB進(jìn)行預(yù)熱功能的返修系統(tǒng)。



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僅有橫截面X射線檢測技術(shù),例如:X射線分層法,能夠克服上述條件的制約。在BGA器件裝配期間控制裝配工藝過程質(zhì)量和鑒別缺陷的其它辦法,包括在焊劑漏印(PasteScreening)上取樣測試和使用X射線進(jìn)行裝配后的最終檢驗,以及對電子測試的結(jié)果進(jìn)行分析。橫截面X射線檢測技術(shù)具有能夠查出隱藏的焊接點缺陷的能力,通過對焊盤層焊接點的聚焦,能夠揭示出BGA焊接點的連接情況。在同樣的情況下,采用X射線設(shè)各所獲得的圖像中,實際情況可能被隱藏掉了,從而不能夠反映出真實的情況。


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