回收環(huán)保錫塊行情焊錫時錫不流動的原因

眾所周知，回收環(huán)保錫塊行情主要依靠烙鐵頭溫度升高，融化錫線，將錫焊接到產(chǎn)品上。因此，烙鐵頭在回收環(huán)保錫塊行情上起著舉足輕重的作用。那么回收環(huán)保錫塊行情焊錫時錫不流動是什么原因?下面請看回收環(huán)保錫塊行情廠家為大家好好的講述下：

1、先刮后焊:要焊的元件引線上有油漬或銹蝕不易吃錫.即使把焊錫免強(qiáng)的'糊'上一點(diǎn)結(jié)果卻是假焊.助焊劑前要刮干凈.在把引腳蘸入松香，用含錫電烙鐵頭在引腳上來回磨擦，直到引腳上涂上薄薄焊錫層?，F(xiàn)在大多數(shù)電子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌錫處理(前提必須使用帶助焊劑的焊錫絲)，對于元件保管不當(dāng)，致使元件引腳氧化或有污物，則需淌錫處。

焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

常用焊料的形狀：

焊料在使用時常按規(guī)定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。

1)絲狀焊料——通常稱為焊錫絲，中心包著松香，叫芯焊絲，手工烙鐵錫焊時常用。芯焊絲的外徑通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等規(guī)格。

2)片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。

3)帶狀焊料——常用于自動裝配的生產(chǎn)線上，用自動焊機(jī)從制成帶狀的焊料上沖切一段進(jìn)行焊接，以提高生產(chǎn)效率。

4)焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成，焊接時先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進(jìn)行焊接，在自動貼片工藝上已經(jīng)大量使用。

SMT貼片加工基本工藝流程

SMT貼片加工基本工藝流程:錫膏印刷>元器件貼裝>固化>回流焊>AOI檢測>維修>分板>磨板>洗板。

1、錫膏印刷：將錫膏印到PCBA的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

2、元器件貼裝：將SMT片狀元器件精準(zhǔn)的貼裝到PCBA的固定位置上。

3、固化：過爐將貼片膠融化進(jìn)而使元器件與PCBA板固定在一起。

4、回流焊：將焊膏融化從而使元器件與PCBA板焊接在一起。

5、AOI檢測：對組裝好的PCBA板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。

6、維修：對檢測出現(xiàn)故障的PCBA板進(jìn)行返修。

7、分板：對多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開形成單獨(dú)個體。

8、磨板：對有毛刺的部位進(jìn)行磨砂，使其變得光滑平整。

9、洗板：將組裝好的PCBA板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

有鉛錫線與無鉛錫線的區(qū)別

有鉛錫線與無鉛錫線的區(qū)別如下：

1、從錫外觀光澤色上看： 有鉛焊錫的表面看上去呈亮白色； 無鉛焊錫則是淡黃色的。

2、從金屬合金成份分：有鉛焊錫是含錫和鉛二種主要金屬元素；無鉛焊錫則是基本不含鉛的，無鉛焊錫一般含有錫、銀或銅金屬元素。

3、從用途上分： 有鉛焊錫用于有鉛類產(chǎn)品的焊接，它所用的工具和元器件均為有鉛的。 無鉛焊錫用于無鉛的出口歐美等國家的產(chǎn)品焊接，它所用的工具和元器件一定是無鉛的。

4、如用手擦的方法區(qū)分的話：有鉛的會在手上留有黑色痕跡，無鉛則有淡黃色痕跡，因為無鉛一般含有銅金屬。