如何保證PCBA的加工質(zhì)量？

1、保證原材料的進(jìn)貨和驗收。

進(jìn)口優(yōu)1質(zhì)原材料：無鉛錫膏選用日本品牌KGKI（S3X481M406－3），精選云錫高純度無鉛焊錫條，錫堅決不使用二次加工原材料，品質(zhì)值得信賴。

豐富的供應(yīng)商資源大批量采購價更實，擁有長期合作的供應(yīng)商，可以實現(xiàn)產(chǎn)品的大批量采購，降低成本。

2、保證有效的工藝生產(chǎn)質(zhì)量和實施過程。

精湛的工程技術(shù)：資1深前端工程師與測試工程師，協(xié)助客戶分析；PCB設(shè)計與打樣，依據(jù)測試方案可高1效分析產(chǎn)品所有因果，訂單合格。

3、盯住產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗。

擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測設(shè)備，BGA貼裝范0．18MH－0．4．蕞小貼裝物料封裝是01005，MYDATA瑞典全自動MT生產(chǎn)線，每天300萬點的產(chǎn)能和頂1級的質(zhì)量控制檢測設(shè)備。

嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)卡，爐前設(shè)立QC進(jìn)行不良篩選，爐后PCBA100％目檢，PCBA100％進(jìn)行光學(xué)檢測，抽檢比例高達(dá)60，13溫區(qū)回流焊每放產(chǎn)品獨立設(shè)置溫度。

4、做好質(zhì)量的預(yù)防和改進(jìn)工作。

產(chǎn)品一次合格率：大于或等于9％：交貨達(dá)成率：100％；客戶満意度，大于或等于80%。

始終堅持對供應(yīng)商團隊、元器件、生產(chǎn)、質(zhì)檢団隊以及工藝要求的高標(biāo)準(zhǔn)，做品質(zhì)沒有捷徑。廣州注重PCEA產(chǎn)品質(zhì)量，建立健全完善的產(chǎn)品體系，以先進(jìn)的技術(shù)、優(yōu)良的設(shè)備、精密的檢測儀器、嚴(yán)格的科學(xué)管理，以及信得過的產(chǎn)品，國內(nèi)外，憑看“產(chǎn)品是人品”的質(zhì)量理念與良好的倍用，深受國內(nèi)外用戶的好評。

SMT貼片加工基本工藝流程

SMT貼片加工基本工藝流程:錫膏印刷>元器件貼裝>固化>回流焊>AOI檢測>維修>分板>磨板>洗板。

1、錫膏印刷：將錫膏印到PCBA的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

2、元器件貼裝：將SMT片狀元器件精準(zhǔn)的貼裝到PCBA的固定位置上。

3、固化：過爐將貼片膠融化進(jìn)而使元器件與PCBA板固定在一起。

4、回流焊：將焊膏融化從而使元器件與PCBA板焊接在一起。

5、AOI檢測：對組裝好的PCBA板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。

6、維修：對檢測出現(xiàn)故障的PCBA板進(jìn)行返修。

7、分板：對多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開形成單獨個體。

8、磨板：對有毛刺的部位進(jìn)行磨砂，使其變得光滑平整。

9、洗板：將組裝好的PCBA板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細(xì)小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結(jié)果是得到整體更細(xì)小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機制，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。

無鉛錫條應(yīng)該在哪種錫爐中使用

1.錫爐(手浸爐或波峰焊)必須是無鉛爐。

2.檢查無鉛設(shè)備的溫控穩(wěn)定性能，以確保焊接時的溫差。初步爐溫不能過高，一般250℃左右;焊接溫度一般270℃左右。

3.波峰焊采用氮氣保護，以增加其穩(wěn)定性、提高能力。利用模板開孔設(shè)計氮氣焊接環(huán)境、更高活性的助焊劑來解決無鉛焊錫潤濕能力弱的問題。

4.錫爐金屬外殼須有接地安全保護措施。

5.選擇適當(dāng)?shù)沫h(huán)保助焊劑，對操作和焊點有利。

6.重視焊接后可靠性檢查，包括電氣性能和對接材料的應(yīng)力、熱疲勞、蠕變和機械振動破壞的檢查。

7.確認(rèn)線裝產(chǎn)品的材料合金和耐熱性與所用焊錫匹配。