硅微粉用于電子組裝材料的性能

硅微粉，顧名思義就是細。但是對不同領(lǐng)域或是不同工程師，超細所指硅微粉粒徑范圍都有所不同，基本是指從1.5um-10um范圍的硅微粉。 用途就相當?shù)膹V泛了。填充量增加，固化物密度增加，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機械強度增加和耐磨性提高。硅微粉固有的特點，耐酸堿、硬、耐磨、熱穩(wěn)定、絕緣，加上把sio2變成很細的粉末后，比表面積增加，填充的同時也可以起到補強的作用，改善材料的力學性能。種種物理性能使得此類硅微粉用途變得相當廣泛，橡膠、塑料、纖維、涂料油墨、陶瓷、鑄造等材料相關(guān)的行業(yè)都涉及到。 但是，超細硅微粉，質(zhì)量的差異會直接影響到材料的性能。 硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。

對硅微粉填料的性能要求 細度：一般說，補強填料顆粒越細，比表面積越大，和橡膠接觸面積也越大，補果越好。非補強填料顆粒越細，加進橡膠后混煉效果越好。但必須分散均勻，如分散不均勻，即使顆粒很細，混煉效果亦不好。 顆粒外形與晶型：填料顆粒外形以球形硅微粉較好，片形或針形填料在硫化膠拉伸時輕易產(chǎn)生定向排列，導(dǎo)致變形增大，抗撕裂性能降低。但是對不同領(lǐng)域或是不同工程師，超細所指硅微粉粒徑范圍都有所不同，基本是指從1。補強填料中炭黑和白炭黑為無定形，其他填料也有結(jié)晶型的。要求耐磨和耐撕裂性能好的橡膠制品，不宜用異軸結(jié)晶系物質(zhì)作補強填料。 酸浸。酸浸是利用石英不溶于酸(HF酸除外)，而其它雜質(zhì)礦物能被酸液溶解的特點，可以實現(xiàn)對石英的進一步提純。微生物浸出。是指利用微生物浸除石英砂顆粒表面的薄膜鐵或浸染鐵，這是新近發(fā)展起來的一種除鐵技術(shù)。

白炭黑粒子表面化學基團與炭黑完全不同。氣相法白炭黑表面含有硅醇基Si―OH，沉淀法白炭黑表面含有硅醇基Si―OH及Si氣相法白炭黑呈酸性，沉淀法白炭黑表面呈酸性或呈堿性。呈酸性會遲延硫化速度，呈堿性則會加快硫化速度。硅微粉是一種重要的功能材料，具有化學性質(zhì)穩(wěn)定、耐酸堿、比表面面積大、孔隙發(fā)達、表面活性大、吸油率高、增稠性強，耐高溫、電絕緣性好，具抗紫外線性。白炭黑表面微孔多，吸濕性強，對補強不利。用偶聯(lián)劑對其表面進行改性處理，能克服其弊端，改善其補強性能。對非金屬礦物粉體填料進行表面改性處理，也有很好的應(yīng)用效果。球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有比表面積小、活動性好和應(yīng)力低等優(yōu)良特性。