盲埋孔電路板設計

盲埋孔常用于HDI電路板。

讓我們首先來看一個具有四層堆疊的4層PCB，如下所示。

在上圖中，通孔＃1是經(jīng)典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此層堆疊時，盲孔只能用于將L1連接到L2，或?qū)3連接到L4。

另一方面，埋孔只能用于將L2連接到L3。

您不能使用盲孔將L1連接到L3，或?qū)2連接到L4。 這是因為每個通孔的起點和終點必須位于核心部分的遠端，以在鉆孔過程中保持結(jié)構(gòu)完整性。

它變得更加復雜，因為您不必選擇如上所示的銅，芯，銅，預浸料，銅，芯，銅的堆疊，而是將堆疊選擇為銅，預浸料，銅，芯，銅，預浸料， 銅。

通過該層，現(xiàn)在可以創(chuàng)建盲孔以將L1連接到L3，或?qū)2連接到L4，但不能將L1連接到L2或L3連接到L4。

困惑？ 就像我說的那樣，盲孔/埋孔的使用可能會變得非常復雜。

俱進科技在盲埋孔PCB設計上有多年經(jīng)驗，并且有豐富的盲埋孔HDI板制板經(jīng)驗，為您提供PCB一站式服務。

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設計PCB電路板的10個簡單步驟

步驟5：定義設計規(guī)則和DFM要求

PCB設計規(guī)則類別的種類很多，您可能不需要為每個設計使用所有這些可用規(guī)則。 您可以通過在下面的PCB規(guī)則和約束編輯器中的列表中右鍵單擊有問題的規(guī)則來選擇/取消選擇單個規(guī)則。

您確實使用的規(guī)則，尤其是用于制造的規(guī)則，應符合PCB制造商設備的規(guī)格和公差。 諸如阻抗控制設計和許多高速/高頻設計之類的高1級設計可能需要遵循非常具體的設計規(guī)則，以確保您的產(chǎn)品正常工作。 始終檢查您的組件數(shù)據(jù)表以了解這些設計規(guī)則。

確保PCB設計成功的關(guān)鍵幾步

首先：不要停留于基本原理圖輸入

原理圖輸入對于生成設計的邏輯連接而言至關(guān)重要，其必須準確無誤、簡單易用且與布局集成為一體才能確保設計成功。

簡單地輸入原理圖并將其傳送到布局還不夠。為了創(chuàng)建符合預期的高質(zhì)量設計，需要確保使用品質(zhì)好的元件，并且可以執(zhí)行仿1真分析，從而保證設計在交付制造時不會出問題。

第二步：不要忽視庫管理庫

管理是設計流程的重要組成部分。為了快速選擇好元件并將其放置在設計中，器件的簡易創(chuàng)建和輕松管理就顯得十分必要了。

PADS 允許您在一個庫中維護所有設計任務，并可實時更新該庫，以便于使用并確保設計開發(fā)的精1確性。您可以通過單個電子表格來訪問所有元器件信息，而無需擔心數(shù)據(jù)冗余、多個庫或耗時費力的工具開銷。

第三步：有效管理設計約束規(guī)則

當今的關(guān)鍵高速設計異常復雜，如果沒有有效的手段來管理約束規(guī)則，則對走線、拓撲和信號延遲等方面的設計、約束和管理將會變得異常困難。為了在初次迭代中就構(gòu)建出成功的產(chǎn)品，必須在設計流程的早期設置約束規(guī)則，以便設計達到要求的目標。良好的約束規(guī)則管理可防止您使用價格高昂或無法采購到的元件，并且確保電路板符合性能和制造要求。

PCB設計過程簡介

PCB設計是在電路原理圖繪制完成的基礎上進行的。首先要依據(jù)規(guī)則繪制好電路原理圖，保證各部分連接線的正確和有效，設計完電路原理圖后，要進行ERC檢查，檢查無誤后進入PCB編輯器中，之后點擊菜單欄的工具，選擇封裝管理器，進入封裝管理器頁面，單擊左邊的每一個元件，而后選擇封裝時的元器件，之后建立一個PCB工程，在菜單欄找到并點擊文件，選擇新建，再選擇Project。保存更名完成后將之前的原理圖拖入該Project工程文件，然后點擊空白處并建立一個PCB文件，保存原理圖和PCB文件。在界面左下角點擊File,在上方矩框內(nèi)找到PCB Board izard,根據(jù)向?qū)c擊下一步，這里我們選擇了英制單位mi1，接下來選擇板剖面，這擇板層及過孔類型，選擇組件和布線工藝，選擇默認線和過孔尺寸等一系列選擇設置，在上述都設置好之后即完成了該步驟。接著點擊設計，選擇Update PCB document,在彈出的對話框點擊生效更改。在布局中，我們選擇了手動布局，相對自動布局來說這一步是為了保證板面元件的分布能更有效利用矩形空間并有利于接下來的布線，之后設置布線策略，選擇編輯布線規(guī)則，我們將這種布線方式和水平，垂直方向上的都做了對照。

由此我們通過菜單命令完成了將電路原理圖中元件器對應的封裝加載到PCB編輯器中，在此基礎上根據(jù)原定的制板要求，通過上述一系列的操作步驟完成了PCB的設計。