隨著時代和科技的進步，現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了SMT貼片元件。但對于不少人來說，對貼片元件感到“畏懼”，特別是對于部分初學者，因為他們認為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握，其實這些擔心是完全沒有必要的。SMT貼片元件以其體積小和便于維護越來越受大家的喜愛。但對于不少人來說，對貼片元件感到“畏懼”，特別是對于部分初學者，因為他們認為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握，其實這些擔心是完全沒有必要的。

使用SMT貼片元件的好處：體積小，重量輕，容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。一般模板分為化學腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>。幾十個直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個甚至上萬個。當然，這是在不考慮其所能承受大電流情況下的。

用于加工生產(chǎn)線的設(shè)備具有較高的安全性，但我們不能忽視傳統(tǒng)的安全知識。

根據(jù)貼片機的操作程序，對設(shè)備的使用，在放置安全開關(guān)后，開關(guān)是關(guān)閉工作的。

需要相應的設(shè)備操作人員，非相關(guān)人員不得操作機器。

應注意打開回流爐，還要戴上手套。

在設(shè)備維護時，應在設(shè)備停止工作狀態(tài)，特殊情況下不能停止應多個監(jiān)護。

在設(shè)備運行或轉(zhuǎn)移過程中，如發(fā)生事故，應迅速按緊急停止按鈕，或拔下電源開關(guān)，使設(shè)備立即停止工作。

拉絲：所謂拉絲，也就是貼片加工點膠時貼片膠斷不開，在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會引發(fā)焊接不良。防止方法：每次使用時，放在一個防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點膠。特別是使用尺寸較呂的確良點涂嘴時更易發(fā)生這種現(xiàn)象。SMT貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設(shè)定。

解決方法：1、加大點膠頭行程，降低移動速度 ，這將會降低生產(chǎn)節(jié)拍。2、越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。金屬板能實現(xiàn)大面積的貼片加工，且具有下列性能特點：機械性能好：金屬基貼片具有很高的機械強度和韌性，優(yōu)于剛性材料貼片，能用于大面積的貼片加工，并能承接超重的元器件安裝，此外，金屬基貼片還具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。3、將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些，強制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時必須考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。

 優(yōu)良的焊點外觀：優(yōu)良的焊點外觀通常應能滿足下列要求：　

（1）潤濕程度良好（2）焊料在焊點表面鋪展均勻連續(xù)，并且越接近焊點邊緣焊料層越薄，接觸角一般應小于30 0，對于焊盤邊緣較小的焊點，應見到凹狀的彎月面，被焊金屬表面不允許有焊料的阻擋層及其他污染物，如阻礙層、字符圖、欄框等（3）焊點處的焊料層要適中，避免過多或過少。3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致了元器件的移位。