化學(xué)沉鎳廠家介紹電鑄的邊緣效應(yīng)，有稱電流量峰谷，在電鑄的全過程中，電鑄沉鎳時(shí)是整塊遮蓋，隨后由于電流量峰谷，即靠右邊的處會產(chǎn)生比其他平面圖要高的電流量，鎳沉的越大，效用越大。造成 出現(xiàn)非常大的毛刺，也有便是電鑄藥液的難題，有效氯量高，出現(xiàn)毛刺也會曾大。因?yàn)椴讳P鋼和鈦表面的天然鈍化膜對電鑄層與原型的分離有較好的效果。有些金屬原型僅僅對表面做簡單的處理就可以進(jìn)行電鑄，比如以鋁合金所制成的原型，但是有些金屬原型要經(jīng)過比較復(fù)雜一些的前處理才能夠進(jìn)入電鑄程序。

化學(xué)沉鎳合金按用途可分為：

(1)鎳基精密合金：包括鎳基軟磁合金、鎳基精密電阻合金和鎳基電熱合金等。的軟磁合金是含鎳80%左右的坡莫合金，其磁導(dǎo)率和起始磁導(dǎo)率高，矯頑力低，是電子工業(yè)中重要的鐵芯材料。鎳基精密電阻合金的主要合金元素是鉻、鋁、銅，這種合金具有較高的電阻率、較低的電阻率溫度系數(shù)和良好的耐蝕性，用于制作電阻器。鎳基電熱合金是含鉻20%的鎳合金，具有良好的、抗腐蝕性能，可在1000～1100℃溫度下長期使用。

(2)鎳基形狀記憶合金：含鈦的鎳合金。其回復(fù)溫度是70℃，形狀記憶效果好。少量改變鎳鈦成分比例，可使回復(fù)溫度在30～100℃范圍內(nèi)變化。多用于制造航天器上使用的自動(dòng)張開結(jié)構(gòu)件、宇航工業(yè)用的自激勵(lì)緊固件、生物醫(yī)學(xué)上使用的人造心臟馬達(dá)等。

化學(xué)沉鎳是通過還原劑提供電子，使得金屬離子還原為金屬鍍在鍍件表面的工藝。不同于電鍍，化學(xué)鍍不需要外接電源，而是通過氧化還原反應(yīng)的化學(xué)沉積過程。

化學(xué)鍍鎳，目前市場上比較流行的是以次磷酸鹽為還原劑的酸性化學(xué)鍍鎳，在化學(xué)鍍鎳電鍍液中，鎳離子主要由提供，而還原劑多為次磷酸鈉，次磷酸鈉的還原性比較強(qiáng)，能夠在電鍍過程中提供鎳離子所需要的電子。另外化學(xué)鍍鎳中，需要有機(jī)酸或者其鹽類作為絡(luò)合劑使用，絡(luò)合劑能夠與鎳離子結(jié)合成復(fù)雜的絡(luò)合離子，這樣可以避免次磷酸鎳沉淀的形成，化學(xué)鍍鎳中，常見的絡(luò)合劑包括，乙醇酸、檸檬酸、乳酸、蘋果酸、琥珀酸等。一般不采用碳鏈過長的有機(jī)酸作為絡(luò)合劑。