教你解決三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x受溫度的影響

   在前面的文章中，我們介紹過三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x的測(cè)量結(jié)果會(huì)受到溫度、濕度、空氣等環(huán)境因素的影響。三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x是檢測(cè)三維數(shù)據(jù)的高精密檢測(cè)儀器，正常的工作溫度一般保持在20℃±2℃，當(dāng)溫度偏差過大，會(huì)讓測(cè)量結(jié)果受到影響。下面，儀器給大家介紹三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x對(duì)溫度影響的解決方法。在模具的型芯型腔輪廓加工成型后，很多鑲件和局部的曲面要通過電極在電脈沖上加工成形，從而電極加工的質(zhì)量和非標(biāo)準(zhǔn)的曲面質(zhì)量成為模具質(zhì)量的關(guān)鍵。

一、 內(nèi)部熱源的解決：

   為了解決測(cè)量機(jī)內(nèi)部熱源對(duì)三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的影響，常常動(dòng)用紅外線的熱探測(cè)儀，來發(fā)現(xiàn)測(cè)量機(jī)的內(nèi)部熱源，研究發(fā)電機(jī)及其他傳動(dòng)裝置是測(cè)量機(jī)的主要熱源。

   因此，三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)重要改進(jìn)之一就是把固定的柔性齒型帶改為回轉(zhuǎn)的齒型帶，目的是把電機(jī)從主腿上移到底座之外，因而改善了導(dǎo)軌受熱狀況，減小了導(dǎo)軌變形。

介紹保養(yǎng)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x傳動(dòng)部分的方法

   對(duì)于三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x使用者來說，保養(yǎng)三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)是一個(gè)重要的課程，因?yàn)橹挥袑?duì)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x進(jìn)行正確的保養(yǎng)才能保證它的測(cè)量精度。為方便廣大客戶使用三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)，現(xiàn)對(duì)三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)傳動(dòng)部分的保養(yǎng)進(jìn)行簡(jiǎn)單的介紹。

   三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的傳動(dòng)部分，分為潤(rùn)滑部分及干磨擦部分，干磨擦部分又有氣浮軸承及無牙絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)之區(qū)分，在測(cè)量中要注意保養(yǎng)。

   三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)潤(rùn)滑部分保養(yǎng)步驟：        

1. 先用細(xì)棉布將灰塵擦拭干凈。        

2. 潤(rùn)滑部分再加入潤(rùn)滑機(jī)油、或由黃油槍加入。

   三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)干磨擦部分保養(yǎng)步驟：        

1. 先用干細(xì)棉布或擦拭紙擦拭磨擦表面，以擦拭其灰塵或油污等。        

2. 也可使用吹氣壺，將灰塵吹掉。        

3. 必要時(shí)，可再用干凈細(xì)干棉布沾上工業(yè)用酒精或潤(rùn)滑油，擦拭磨擦表面。  

   三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)價(jià)格昂貴，做好日常維護(hù)可以延長(zhǎng)它的使用壽命，可以為企業(yè)節(jié)省大量費(fèi)用，創(chuàng)造更大的經(jīng)濟(jì)效益。

理解三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x錫膏的回流過程

當(dāng)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段，

1. 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。

2.   助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。

3.   當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。

4.   這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。

冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

 回流焊接要求總結(jié)：

 重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。

 其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。

 時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長(zhǎng)，可能對(duì)元件和PCB造成傷害。

 錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，1好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5° C。

 PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個(gè)溫度曲線。

 重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測(cè)溫度曲線是否正確。