貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢(shì)，需要根據(jù)實(shí)際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產(chǎn)品成型質(zhì)量。SMT貼片加工包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開(kāi)，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤(pán)上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。保證SMT貼裝的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高頻特性。減少了一個(gè)電磁和射頻信號(hào)干擾。易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。

SMT貼片中氣相再流焊的原理：氣相再流焊又名凝熱焊接。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時(shí)釋放出來(lái)的潛熱作為熱媒介，為焊接提供熱量的SMT貼片焊接設(shè)備。采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%~50%。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。由于片式元器件貼裝牢固，器件通常是無(wú)引線或短引線，這減少了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。印刷后 , 焊盤(pán)上焊膏厚度不一致 , 產(chǎn)生原因 :1、模板與印制板不平行；2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調(diào)整模板與印制板的相對(duì)位置 ; 印前充分?jǐn)嚢韬父唷?/p>