鍍銀目的：主要鍍層，工件用在導電設備方面，降低工件使用過程中的接觸電阻

提高導電性能。（鍍銀也有用在裝飾方面的，如首飾等）

銀保護目的：在銀層表面形成一層導電性、導熱性良好的保護膜，預防工件在使用過程中銀層氧化影響設備性能。

銀保護原理：

通過浸泡方式（也有通過電解方式的，在這不作介紹），在銀層表面吸附上一薄層物理、化學性質良好的保護膜，隔離了銀層與空氣（或其它環(huán)境）的接觸，防止銀表面氧化發(fā)黃、黑點等癥狀。

膜層結構、成份較為復雜，在這不作詳細介紹。

操作要點

1、溶液以乳白色較為理想，當溶液較為澄清則濃度不足或溫度過低，調整后

再使用。當溶液暗黑色則較臟，需作部分更換或全部更換；

2、工件剛過完保護劑不易馬上進行溫度較高的熱水洗，防止部分膜層破壞；

3、工件生產完雖有保護膜保護，但也需盡量存放在遠離酸氣堿氣的地方。

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金的技能

廢貼金銅放入焙燒爐內，于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘，取出放入水中，貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解，溶解渣別離提純黃金。此法特色焙燒時無污染廢氣。

物資再生利用研究所研究出電解退金的新工藝。選用和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢料作為陽極進行電解退金。經過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au 后即與構成絡陽離子Au2 ,隨即被亞硫酸鈉復原為金。

從廢催化劑中回收金和鈀昆明研究所選用鹽酸加氧化劑屢次浸出，使金和鈀進入溶液，置換，鹽酸加氧化劑溶解，草酸復原得純金粉;復原母液用常規(guī)法提純鈀。

鍍金件中金的回收-熱膨脹法

該法是根據(jù)金的管體合金的熱膨脹系數(shù)不同，應用熱膨脹法使金鍍層和管之間產生空隙，然后在稀硫酸中煮沸使金層完全脫離，然后進行溶解和提純，生產流程如下：取一公斤晶體管，在800度下加熱1小時，冷卻，放入帶有電阻絲加熱器的酸洗槽中，加6升25%的硫酸溶液，煮沸1小時使金層脫落，同時有硫酸鹽產生沉淀，稍冷后取出退掉金的晶體管，澄清槽中溶液，抽出上部酸液備用。沉淀中含有金粉和硫酸鹽類，加水稀釋直至硫酸鹽類全部溶解，澄清后用傾析法使固液分離。固體沉淀中除金粉外還含有硅片和其他雜質，王水溶解、經蒸發(fā)濃縮、稀釋、過濾等工序后，將含金溶液用置換酸洗，即制得純度為98%純金。