連接器制造工藝研究

      產(chǎn)品的競爭能力在一定程度上取決于制造工藝水平，不斷開發(fā)新型制造工藝，改良已有生產(chǎn)加工工藝，可以極大提升產(chǎn)品的制造效率和質(zhì)量保障能力。

      1.精細(xì)制造工藝：該工藝主要針對(duì)間距小、厚度薄等技術(shù)，一些企業(yè)已進(jìn)行間距小于0.4mm連接器的制程研究，該類技術(shù)可以確保公司在超精細(xì)制造領(lǐng)域達(dá)到國際同業(yè)的先進(jìn)水平。

      2.光源訊號(hào)及機(jī)電結(jié)構(gòu)整合開發(fā)技術(shù)：該技術(shù)可應(yīng)用于置入電子組件的音頻連接器上，通過在音訊連接器加入IC、LED等電子零組件，使音頻連接器同時(shí)具備傳輸模擬信號(hào)和數(shù)字訊號(hào)的功能，從而突破目前音訊連接器以機(jī)械式接觸的方式進(jìn)行導(dǎo)通傳輸?shù)脑O(shè)計(jì)。

      3.低溫低壓成型工藝技術(shù)：利用熱熔材料的密封性和物理化學(xué)性能，達(dá)到絕緣耐溫等功效，封裝后線材保護(hù)焊接點(diǎn)不受外力拉扯，而且直流電連接器本體與線材的封裝處具有絕緣、耐溫、抗沖擊等功效，保證產(chǎn)品質(zhì)量可靠性，未來將不斷開發(fā)應(yīng)用在不同的產(chǎn)品中。

連接器化發(fā)展趨勢(shì)

大電流也是很多電子接插件（連接器）的一個(gè)重要發(fā)展方向。盡管短小輕薄、節(jié)能低耗是消費(fèi)電子產(chǎn)品的努力方向，但是，以下兩個(gè)方面決定了在相當(dāng)多的應(yīng)用場合，供電向大電流方向演進(jìn)，我們以常見的電腦CPU 為例說明其原因：一、電腦性能提升，要求CPU 運(yùn)算速度提升、所需晶體管數(shù)量增加，功耗因此上升，在電壓不變的情況下，電流同比例上升；二、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，晶體管的工作電壓逐漸降低，有利于降低功耗，但其物理特性決定了功耗的降低比例不及電壓，因此，電流增大也是考驗(yàn)電子連接器化發(fā)展的一個(gè)重要指標(biāo)?？偟膩碚f賣方的討價(jià)還價(jià)實(shí)力比較低，這就造成了企業(yè)的利潤空間小。

抗信號(hào)干擾和屏蔽，當(dāng)數(shù)據(jù)傳輸速度提高時(shí)，電容和阻抗的影響也愈加明顯。一個(gè)端子上的信號(hào)會(huì)串?dāng)_到相鄰的端子并影響其信號(hào)完整性。此外，接地電容減小了高速信號(hào)的阻抗，使信號(hào)衰減。新的連接器設(shè)計(jì)中，每個(gè)信號(hào)傳輸端子都彼此隔開。精密連接器的出現(xiàn)是連接器不僅帶來了生產(chǎn)新的活力，更重要的是，它是允許用戶連接更好地使用產(chǎn)品。差分信號(hào)對(duì)就能夠很好地達(dá)到這個(gè)目的，因?yàn)槊總€(gè)差分信號(hào)對(duì)的一側(cè)都有接地引腳，以減少串?dāng)_。通常一層是開陣腳的區(qū)域以分離相鄰的接地端子。下一個(gè)層次是裝在行間的接地屏蔽。頂層的應(yīng)用則會(huì)包括一個(gè)金屬接地結(jié)構(gòu)圍繞著每個(gè)信號(hào)端子。這樣的金屬屏蔽實(shí)現(xiàn)了好的數(shù)據(jù)傳輸速度和信號(hào)完整性的組合。

歡迎需要大電流的連接器朋友請(qǐng)拔打以下產(chǎn)品圖片中電話與我們聯(lián)系,謝謝!

因具有良好機(jī)械性能(如可成形性、彈性)的金屬,常常不具備優(yōu)良的導(dǎo)電性、抗腐蝕和抗磨損性以及可焊接性。實(shí)際應(yīng)用時(shí)通常把這些金屬材料全部或有選擇地電鍍,以改善其功能如下:

1.加強(qiáng)金屬件的抗腐蝕;

2.降低接觸阻抗,加強(qiáng)導(dǎo)通性。

3.以延長產(chǎn)品的壽命(即提高耐插拔的能力);

4.提高材料的表面的光滑度及焊接性;

5.防止氧化,至少能保存二年的有效期.

端子電鍍有些廠商為了節(jié)約成本,直接減少一套工序鍍鎳,所以采購員采購端子時(shí)不要一味追求價(jià)格低.

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