紅外LED燈珠對LED顯示屏有什么方面的影響？

1、尺寸：LED器件的尺寸影響LED顯示屏的像素點距離，即分辨率。5mm的橢圓燈主要用于P16以上的戶外顯示屏，3mm的橢圓燈主要用于P12.5、P12、P10的戶外顯示屏，3528型貼片LED主要用于P6、P8的戶內(nèi)顯示屏，2020型貼片LED主要用于P2、iP3等室內(nèi)顯示屏。在點間距不變的前提下，LED器件尺寸增大，能夠增加顯示面積，減少顆粒感，不過由于黑區(qū)面積減少，會降低對比度;相反，LED尺寸減小，減少了顯示面積，顆粒感增多，黑區(qū)面積增大，增加了對比度。

2、一致性：全彩顯示屏是由無數(shù)個紅、綠、藍LED組成的像素拼成的，每種顏色LED的亮度、波長的一致性決定了整個顯示屏的亮度一致性、白平衡一致性、色度一致性。一般來說，顯示屏廠家要求器件供應(yīng)商提供5nm的波長范圍及1：1.3的亮度范圍的LED，這些指標可由器件供應(yīng)商通過分光分色機進行分級達到。電壓的一致性一般不做要求。

由于LED是有角度的，故全彩LED顯示屏同樣具有角度方向性，即在不同角度觀看時，其亮度是會遞增或遞減的。這樣，紅、綠、藍三種顏色LED的角度一致性將嚴重影響不同角度白平衡的一致性，直接影響顯示屏視頻顏色的保真度。要做到紅、綠、藍三種LED在不同角度時亮度變化的匹配一致性，需要在封裝透鏡設(shè)計、原物料選擇上嚴格進行科學(xué)設(shè)計，這取決于封裝供應(yīng)商的技術(shù)水平。法向方向白平衡再好的顯示屏，如果LED的角度一致性不好，整屏不同角度的白平衡效果將是糟糕的。紅外LED燈珠的角度一致性特性可用LED角度綜合測試儀測出，對于中、高擋顯示屏尤為重要。

如何撬動深紫外LED燈珠市場的支點?

LED傳統(tǒng)運用的增加空間日益受限，深紫外LED燈珠給業(yè)界帶來充滿希望的幻想空間。有的人以高瞻遠矚的預(yù)見、舍我其誰的勇氣活躍布局，有的人畏縮不前、舉步不前，另一些人則以半信半疑的眼光張望猶疑。

不行否認，深紫外LED燈珠還面臨著不少的瓶頸疑問。一般情況下，LED芯片封裝時都用環(huán)氧樹脂進行灌膠填充，可是環(huán)氧樹脂在紫外光中呈現(xiàn)功用惡化，那么，怎么開發(fā)由紫外光鼓勵的熒光資料以及不會因這種光而呈現(xiàn)功用惡化的封裝資料。此外，耐熱抗紫外封裝資料的研討、紫外LED出光功率的提高、深紫外LED的器材技能和封裝、深紫外LED的運用模塊研制等等，這些都是深紫外LED燈珠有待處理的技能疑問。

可是，不用懷疑，深紫外LED燈珠必將使LED工業(yè)，乃至咱們的科技水平緩健康日子發(fā)生顛覆性的革新。Yole數(shù)據(jù)顯現(xiàn)深紫外LED燈珠商場蕞近七八年來一直保持著十分高速的增加，從2008年的2,000萬美元增加至2014年的9,000萬美元，復(fù)合年均增加率高達28.5%。深紫外LED燈珠關(guān)于傳統(tǒng)UV的置換存在無窮的商場空間。LEDinside標明，2014年全體UV商場規(guī)劃到達 8.15億美元，其間深紫外LED燈珠產(chǎn)值為1.22億美元，占全體UV商場比率僅15%。

給我一個支點，我將撬動地球。深紫外LED燈珠商場的大規(guī)劃起量相同需要一個支點。幸虧的是，我們現(xiàn)已意識到這個支點，這個支點在我們的前方顯得越來越明晰，我們越來越有滿意的才能把握這個支點。

深紫外LED燈珠色溫原理

深紫外LED燈珠明顯已經(jīng)是市場照明的主流了。那么LED的色溫是怎樣的呢？

LED調(diào)色溫就是改動不同光的份額。增加紅光，色溫變暖，增加藍光，色溫變冷。調(diào)亮度，改動流過LED的電流大小，電流大些，就亮些。反之就暗些。深紫外LED燈珠并不是一種單色光，在可見光的光譜中并不存在白光。根據(jù)對可見光的研討，人的眼睛所能看到的白光能夠由兩種或許兩種以上的光混合發(fā)生。獲得LED光源現(xiàn)在有三種不同的方法。

1、運用藍光LED照射黃色熒光粉激宣告黃光，黃光再次與藍光互補發(fā)作白光。可是這種方法運用的熒光粉轉(zhuǎn)化功率較低，并且顯色指數(shù)不志趣。

2、運用LED燈珠激起三基色熒光粉發(fā)作多色光后，再混組成白光。這種方法比第壹種顯色性好，當時因為熒光粉多為硫化物，發(fā)光穩(wěn)定性差，光衰較大。

3、三基色LED構(gòu)成白光：這種方法是將綠、紅、藍三種LED芯片組合，一同通電，然后將宣告的綠光、紅光、藍光按必定比例混組成白光。運用三基色LED直接封裝成白光LED的方法獲取到的白光歸納功用級好，在高顯色指數(shù)的前提下，白光流明功率也很高。可是這種方法本錢稍大。

現(xiàn)在商場上出現(xiàn)了LED色溫動態(tài)可調(diào)的光源產(chǎn)品。他們的原理也就是蕞初說的通過改動不同光線的不同光的比例，結(jié)束色溫的調(diào)度。選用不同色彩LED組合，如選用光加紅藍LED組合，通過分別操控深紫、紅光和藍光LED的驅(qū)動電流，結(jié)束不同色溫范圍內(nèi)顯色指數(shù)大于90的可調(diào)白光。色溫可調(diào)的高顯色性的燈具，由于驅(qū)動電路凌亂，本錢較高。

熱管理與氣密性影響UVCLED封裝產(chǎn)品的品質(zhì)

UVC LED封裝產(chǎn)品的品質(zhì)受熱管理和氣密性的影響，這兩方面也是封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)難點。其中，熱管理直接影響UVC LED封裝產(chǎn)品的壽命，而氣密性則很大程度決定其可靠性。

UVC LED對熱敏感，其外量1子效率（EQE）較低，僅小部分電能轉(zhuǎn)換成光，而大部分電能都轉(zhuǎn)換成熱量，直接影響芯片的使用壽命。鑒于此，現(xiàn)階段，很多產(chǎn)品以倒裝芯片搭配高導(dǎo)熱氮化鋁基板的方案為主。氮化鋁具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，能耐紫外線光源本身的老化，可滿足UVC LED高熱管理的需求。

除了材料，封裝工藝也是熱管理的影響因素。封裝工藝主要體現(xiàn)在固晶技術(shù)上，包括銀漿焊接、錫膏焊接和金錫共晶焊三種方式。

銀漿焊接雖然結(jié)合力不錯，但容易造成銀遷移，導(dǎo)致器件失效。至于錫膏焊接，由于錫膏熔點僅220度左右，因此在器件貼片后，再次過爐會出現(xiàn)再融現(xiàn)象，芯片容易脫落失效，影響UVC LED可靠性。

金錫共晶焊主要通過助焊劑進行共晶焊接，能有效提升芯片與基板的結(jié)合強度和導(dǎo)熱率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品質(zhì)管控。因此，市面上多采用金錫共晶焊方式。

在焊接工藝中，主要涉及焊接空洞率問題。焊接空洞指LED芯片與基板焊接過程中形成的缺陷，在外形上呈現(xiàn)為空洞的狀態(tài)，是影響散熱的重要指標，焊接空洞率越低，散熱效果越好，產(chǎn)品壽命越長，品質(zhì)越好。