需求運用若干SPC工具來發(fā)揮工藝控制的優(yōu)點。我們還應當運用SPC來穩(wěn)定新工藝并改良現(xiàn)有的工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器材壓縮變成體積只有幾十分之一的器材,然后完成了電子產(chǎn)品拼裝的高密度、高牢靠、小型化、低成本，以及出產(chǎn)的自動化。工藝控制還能夠完成并且堅持預的工藝程度、穩(wěn)定性和反復性。它依托統(tǒng)計工具停止測試、反應和剖析。工藝控制的基本內容是：控制項目：需要監(jiān)測的工藝或者機器，監(jiān)測參數(shù)：需要監(jiān)測的控制項目，檢查頻率：檢查間隔的數(shù)量或者時間，檢查方法：工具和技術。

激光切割模板：這種削切工藝會生成一個模板，我們能夠調整文件中的數(shù)據(jù)來改動模板的尺寸。電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳堆積到銅基板上，構成小孔。無鉛對消費制造的各個環(huán)節(jié)或多或少都會有些影響，但是沒有哪個環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。在銅箔上構成一層光敏干薄膜。在顯影后，得到底片。只要模板上的小孔會被光阻劑所掩蓋。光阻劑周圍的鎳電鍍層會增加，直至構成模板。在到達預定的厚度后，再把光阻劑從小孔中除去，電鑄成型的鎳箔與銅基板別離，然后再把銅基板拿開。

要想得到理想的印刷效果，需求把正確的焊膏資料、工具和工藝妥善地分離起來。好的焊膏、設備和運用辦法還不能保證得到理想的印刷效果。用戶還必需控制好設備的變化。

隨著電子技術與資訊產(chǎn)業(yè)的飛躍發(fā)展，在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，電子裝聯(lián)的技術裝備已從原來的勞動密集型的手工機械操作轉為技術密集型的自動化電子裝聯(lián)系統(tǒng)。SMT技術的出現(xiàn)從根本上改變了傳統(tǒng)的電裝生產(chǎn)形式，成為現(xiàn)代電子裝配技術一個新的里程碑。

SMT技術有三大關鍵工序：印刷一貼片一回流焊。其中貼片由貼片機完成。貼片機是SMT生產(chǎn)線中極其關鍵的設備之一。它通過吸取一位移一定位一放置等功能，實現(xiàn)了將SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板的焊盤位置。

SMT設備：SMT基本的生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片和回流焊等三個步驟，所以要組成一條基本的SMT生產(chǎn)線，必然包括完成以上工藝步驟的設備：上板機、印刷機、貼片機和回流焊爐。數(shù)字化信息經(jīng)存儲、編碼、放大、整理和分析，將結果反饋到控制單元，并把處理結果輸出到伺服系統(tǒng)中去調整補償元件吸取的位置偏差，最后完成貼片操作。沈陽華博科技有限公司一直以品質、合理的價位、快捷的交期和服務為前提，謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術人員，可代購物料，合作方式靈活。