微弧氧化技術(shù)特點(diǎn)

1、提高材料表面硬度微弧氧化膜層為表面多孔（孔徑為幾微米）、內(nèi)部致密的陶瓷層。 膜層硬度高（維氏硬度可由幾百至三千左右） 膜層與基體為冶金結(jié)合、厚度在幾微米至幾百微米之間。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化生產(chǎn)線

2、微弧氧化技術(shù)絕緣性好耐熱性高，可承受高溫使用，范圍根據(jù)基材熔點(diǎn)溫度 有良好的絕緣性能，絕緣電阻膜阻>100MΩ 絕緣耐壓>5000V/秒。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)工藝

微弧氧化手電解質(zhì)溶液及其組分的影響

       微弧氧化電解液是獲到合格膜層的技術(shù)關(guān)鍵。不同的電解液成分及氧化工藝參數(shù)，所得膜層的性質(zhì)也不同。影響微弧氧化的因素（1）微弧氧化對(duì)鋁材要求不高，不管是含銅或是含硅的難以陽(yáng)極氧化鋁合金，只要閥金屬比例占到40%以上，均可用于微弧氧化，且能得到理想膜層。微弧氧化電解液多采用含有一定金屬或非金屬氧化物堿性鹽溶液（如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等），其在溶液中的存在形式較好是膠體狀態(tài)。溶液的pH范圍一般在9～13之間。根據(jù)膜層性質(zhì)的需要，可添加一些有機(jī)或無(wú)機(jī)鹽類作為輔助添加劑。在相同的微弧電解電壓下，電解質(zhì)濃度越大，成膜速度就越快，溶液溫度上升越慢，反之，成膜速度較慢，溶液溫度上升較快。微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源

       微弧氧化電源設(shè)備是一種高壓大電流輸出的特殊電源設(shè)備，輸出電壓范圍一般為0～600V；輸出電流的容量視加工工件的表面積而定，一般要求6～10A/dm2。當(dāng)外加脈沖電壓超過(guò)一定值時(shí)，材料表面出現(xiàn)一層極細(xì)微均勻的放電火花，這種微區(qū)火花放電現(xiàn)象在試樣表面不同位置出現(xiàn)，在待微弧氧化表面原位生長(zhǎng)陶瓷膜層，以達(dá)到強(qiáng)化材料表面的目的。電源要設(shè)置恒電壓和恒電流控制裝置，輸出波形視工藝條件可為直流、方波、鋸齒波等波形。  微弧氧化膜層性能檢測(cè)儀器膜層的性能檢測(cè)包含三部分院厚度表征、硬度表征、形貌表征、相成分表征和表面粗糖度表征等。