SMT貼片中氣相再流焊的原理：氣相再流焊又名凝熱焊接。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時(shí)釋放出來的潛熱作為熱媒介，為焊接提供熱量的SMT貼片焊接設(shè)備。采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%~50%。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

SMT貼片加工的費(fèi)用包含那幾個(gè)部分？開機(jī)費(fèi)、工程費(fèi)、鋼網(wǎng)費(fèi)，其余就是按照常規(guī)的點(diǎn)數(shù)算法核算出來的加工費(fèi)。SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)階段的注意事項(xiàng)：選擇基板方案，為生產(chǎn)階段做前期準(zhǔn)備；步：在生產(chǎn)設(shè)計(jì)操作頁面上，點(diǎn)擊選擇按鈕，輸入基板PCB基板選擇窗口；第二步：點(diǎn)擊選擇按鈕，完成基板選擇操作。第三步：機(jī)器讀取單板數(shù)據(jù)，返回主界面，用工程數(shù)據(jù)驗(yàn)證設(shè)定參數(shù)。SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高。

是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)前實(shí)際上分為幾個(gè)階段。包括開機(jī)檢查、初驗(yàn)、開機(jī)、生產(chǎn)、停機(jī)等，大多數(shù)時(shí)候我們只關(guān)注某一個(gè)細(xì)節(jié)，卻不能解釋得很詳細(xì)。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，做smt貼片的加工。由于片式元器件貼裝牢固，器件通常是無引線或短引線，這減少了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。