DIP后焊不良-冷焊

特點(diǎn)：焊點(diǎn)呈不平滑之外表，嚴(yán)重時于線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。

允收標(biāo)準(zhǔn)：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。

影響性：焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊點(diǎn)凝固時，受到不當(dāng)震動(如輸送皮帶震動)。

2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。

3）潤焊時間不足。

2，冷焊補(bǔ)救措施:

1）排除焊接時之震動來源。

2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴(yán)重，可事先Dip去除氧化。

3）調(diào)整焊接速度，加長潤焊時間。

深圳市恒域新和電子有限公司市一家專業(yè)的電子產(chǎn)品一條龍服務(wù)加工廠，自創(chuàng)辦以來引進(jìn)歐洲、日本等高科技生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)及先進(jìn)的生產(chǎn)管理模式。承接OEM、ODM服務(wù)。現(xiàn)擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個部門。DIP封裝，是dualinline-pinpackage的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。可提供通訊模塊類·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì) 服務(wù)1OO%滿意!

雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。

由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。

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