現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動焊接方式。手動焊接技術(shù)只是起到補焊和修整的輔助性作用。與手動焊接技術(shù)相比，自動焊接技術(shù)具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質(zhì)量等優(yōu)勢。下面就由靖邦的技術(shù)員來給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。（2）測試前先確認(rèn)設(shè)備的狀態(tài)是否正常，工作氣壓、程式設(shè)定等是否符合O/I規(guī)定，測試夾具是否符合機種規(guī)格。

三、DIP后焊不良-元件腳長

特點：零件線腳吃錫后，其焊點線腳長度超過規(guī)定之高度者。

允收標(biāo)準(zhǔn)：φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線腳長度小于3.5mm

影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件腳長造成原因：

1）插件時零件傾斜，造成一長一短。

2）加工時裁切過長。

元件腳長補救措施:

A.確保插件時零件直立，可以加工的方式避免傾斜。

B.加工時必須確保線腳長度達(dá)到規(guī)長度。

3）注意組裝時偏上、下限之線腳長。

如何區(qū)分 SIP 元件和 DIP 元件？ 答：SIP 是單列直插元件，DIP 是雙列直插元件。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。 2. 貼片電阻電容的料盤上的封裝信息是公制還是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他們的對應(yīng)關(guān)系是怎樣的？（不是很多人知道） 答：SMD 貼片元件的封裝尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盤標(biāo)識） 英制：1206——08

05——0603——0402——0201——01005（BOM 標(biāo)識） 注：點料時看上面的公制 4. 三星電容中的電壓值 A 字母表示電壓是多少？ 答：25V 5. 貼片電阻中的精密度 5%和 1%分別用什么字母表示？（必問必知道的） 答：電阻的精密度 5%用 J 表示，1%用 F 表示。2、波峰焊波峰焊是采用波峰焊機一次完成印制電路板上全部焊點的焊接。