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電子線路板SMTBonding后焊的加工工價(jià)標(biāo)準(zhǔn):
1、COB 以線數(shù)算。(少于15線的,0.15元/PCS;超過15線以上的,以訂單數(shù)量/PCB尺寸大小/test工位數(shù)量等參數(shù)雙方再具體協(xié)調(diào)單價(jià))
2、SMT 以單個Chip元件為單元計(jì)費(fèi),價(jià)格在0.015元-0.022元之間。PCBA是英文PrintedCircuitBoard Assembly的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA。要看板子好不好做,難做的板子,價(jià)格相對較高。原價(jià)少于4根引腳的按一個Chip元件計(jì)算,一般將IC、接插件四只引腳算一個點(diǎn),一個點(diǎn)就是一個元件(容阻元件CHIP)
3、Dip 后焊加工這塊浮動就比較大,具體要看你跟客人協(xié)商,按產(chǎn)線作業(yè)員工資加上水電房租以及使用耗材(錫棒、助焊劑)等付出,除以產(chǎn)線一個小時的產(chǎn)量。在這個范圍內(nèi)計(jì)算。
現(xiàn)在后焊加工的量比較少,而且客人一般提的單價(jià)減去設(shè)備磨損跟其它支出剩下的都很少了,在者,作業(yè)員的薪水眼看是越來越高,能在DIP上賺的錢很難了。
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DIP工藝--曲線分析
1、潤濕時間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時間。
2、停留時間:PCB上某一個焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度
3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表)
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)(183°C)50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果
SMA類型 元器件 預(yù)熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 15~125
多層板 混裝 115~125
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二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確,貼裝時少量的重斜可以在回流焊時,由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量
也有一定的關(guān)系,PCB的焊盤氧化或污染,PCB焊盤受潮等情況下,回流焊時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
PCB與PCBA到底有什么區(qū)別
PCB與PCBA看起來很相似,也有很多人不清楚它們的區(qū)別。下面就和大家介紹一下PCB與PCBA到底有什么區(qū)別。是按照元件的腳來報(bào)價(jià)的,比如:插件電阻電容一個件兩個腳為一個點(diǎn),排插座子四個腳為一個點(diǎn)吃錫比較大的元件可以稍微報(bào)多1個點(diǎn),客戶也是可以接受的。PCB的全稱是Printed Circuit Board,也就是印制電路板或者印刷線路板,是各種元器件的載體,電子加工廠在PCB上進(jìn)行元器件的電氣連接。
PCBA的全稱是Printed Circuit Board Assembly,也就是PCB在電子加工廠經(jīng)過SMT貼片加工、DIP插件等環(huán)節(jié)的整個過程,也指經(jīng)過加工后的PCB板。