一、DIP后焊不良-短路

特點：在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。

允收標準：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。

影響性：嚴重影響電氣特性，并造成零件嚴重損害。

1，短路造成原因：

1）板面預熱溫度不足。

2）輸送帶速度過快，潤焊時間不足。

3）助焊劑活化不足。

4）板面吃錫高度過高。

5）錫波表面氧化物過多。

6）零件間距過近。

7）板面過爐方向和錫波方向不配合。

2、元器件采購與檢查

元器件采購需要嚴控渠道，一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨，避免二手料和假料。此外，設置專門的來料檢驗崗位，嚴格進行如下項目檢查，確保元器件無故障。

PCB：回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；

IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存；

其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項目按照抽檢方式進行，比例一般為1-3%。

PCB與PCBA到底有什么區(qū)別

PCB與PCBA看起來很相似，也有很多人不清楚它們的區(qū)別。下面就和大家介紹一下PCB與PCBA到底有什么區(qū)別。1,PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過AI,以及DIP插件,在由錫爐焊接的整個制程,那么這個一系列的工序就組成了PCBA生產(chǎn)工藝流程。PCB的全稱是Printed Circuit Board，也就是印制電路板或者印刷線路板，是各種元器件的載體，電子加工廠在PCB上進行元器件的電氣連接。

PCBA的全稱是Printed Circuit Board Assembly，也就是PCB在電子加工廠經(jīng)過SMT貼片加工、DIP插件等環(huán)節(jié)的整個過程，也指經(jīng)過加工后的PCB板。

PCB在電子加工廠中已經(jīng)得到了極為廣泛的應用，因為PCB具有很多獨特的有點。例如：可高密度化、高可靠性、可設計性、可生產(chǎn)性、可測試性、可組裝性、可維護性等。

PCBA基材的分類一般是以絕緣部分為依據(jù)，常見的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現(xiàn)在大多數(shù)PCB的制造商會以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。