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DIP治具是在電子廠流水線生產(chǎn)時(shí)輔助插件焊接的一種工具,用來大大提高插件焊接的效率和質(zhì)量,從而實(shí)現(xiàn)電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產(chǎn)線上,也有人用在手錫爐上。
dip是smt的后續(xù)工作。pcb板經(jīng)過smt貼片以后,在經(jīng)過回流爐,ict以后,就會到dip段。dip就是插件,有人工插件,或是機(jī)器插件。
dip治具就是在電子廠流水線生產(chǎn)時(shí)輔助插件焊接的一種工具,用來大大提高插件焊接的效率和質(zhì)量,從而實(shí)現(xiàn)電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產(chǎn)線上,也有人用在手錫爐上。
dip治具可以分類為紅膠工藝和錫膏工藝,一般紅膠工藝的dip治具比較好加工,只需要把所有的貼片和插件全部露在外面
錫膏工藝的dip治具比起紅膠工藝的dip治具要難加工一點(diǎn),需要把貼片部分擋住,防止錫波沖上去把貼片融掉。而插件部分就需要露出來
三、DIP后焊不良-元件腳長
特點(diǎn):零件線腳吃錫后,其焊點(diǎn)線腳長度超過規(guī)定之高度者。
允收標(biāo)準(zhǔn):φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm;φ>0.8mm → 線腳長度小于3.5mm
影響性:1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。
1,元件腳長造成原因:
1)插件時(shí)零件傾斜,造成一長一短。
2)加工時(shí)裁切過長。
元件腳長補(bǔ)救措施:
A.確保插件時(shí)零件直立,可以加工的方式避免傾斜。
B.加工時(shí)必須確保線腳長度達(dá)到規(guī)長度。
3)注意組裝時(shí)偏上、下限之線腳長。
DIP封裝介紹
DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。2、波峰焊波峰焊是采用波峰焊機(jī)一次完成印制電路板上全部焊點(diǎn)的焊接。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!