線(xiàn)路板工藝流程

工具

經(jīng)ME試驗(yàn)合格，QA認(rèn)可的鉆咀。

1．取拿鉆咀，搬運(yùn)上落生產(chǎn)板時(shí)需戴手套，以免污染鉆咀及線(xiàn)路板。 

 2．鉆咀使用前，須經(jīng)檢查OK，確保摔膠粒長(zhǎng)度在0.800〞±0.005〞之內(nèi)。 

 3．搬運(yùn)、擺放生產(chǎn)板過(guò)程中，不得有拖板、摔板、板上齊板等現(xiàn)象發(fā)生，嚴(yán)防擦花線(xiàn)路板。

4．鉆板后檢查內(nèi)容包括：孔徑大小、孔數(shù)、孔位置，內(nèi)層偏移（多層板）、孔形狀、披鋒、擦花。

外層干菲林 

 原理

在板面銅箔表面上貼上一層感光材料（干膜），然后通過(guò)黃菲林進(jìn)行對(duì)位曝光，顯影后形成線(xiàn)路圖形。

磨板

1.設(shè)備：磨板機(jī)

2. 作用：

  a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；

  b. 粗化Cu表面，增強(qiáng)Cu表面與干膜之間的結(jié)合力。

3. 流程圖：

4. 檢測(cè)磨板效果的方法：

  a.  水膜試驗(yàn)，要求≧15s； 

  b.  磨痕寬度，要求10~15mm。

5. 磨板易產(chǎn)生的缺陷：開(kāi)路（垃圾）、短路（甩菲林）。

曝光

1.   設(shè)備/工具：曝光機(jī)、10倍鏡、21Step曝光尺、手動(dòng)粘塵機(jī)；

2.   曝光機(jī)，通過(guò)黑菲林或黃菲林對(duì)位拍板后曝光，將其上的圖案轉(zhuǎn)移到板面上； 

3.   影響曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺測(cè)量）、抽真空度；

4.  易產(chǎn)生的缺陷：開(kāi)路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。

昆山新菊鐵設(shè)備有限公司為KIKUKAWA在中國(guó)設(shè)立的事務(wù)所，全權(quán)負(fù)責(zé)全系列產(chǎn)品的銷(xiāo)售與售后服務(wù)，時(shí)刻恭候著您的垂詢(xún)！

pcb電路板制作流程

原理圖設(shè)計(jì)完成后，需要更近一步通過(guò)PROTEL對(duì)各個(gè)元器件進(jìn)行封裝，以生成和實(shí)現(xiàn)元器件具有相同外觀(guān)和尺寸的網(wǎng)格?？樟蛩嵬啊Ⅺ}酸桶、除泡劑瓶、菲林水桶及片堿袋由生產(chǎn)部依MEI051處理回倉(cāng)。  元件封裝修改完畢后,要執(zhí)行Edit/Set Preference/pin 1設(shè)置封裝參考點(diǎn)在第yi引腳.然后還要執(zhí)行Report/Componen  Rule check 設(shè)置齊全要檢查的規(guī)則,并OK.至此,封裝建立完畢。

正式生成PCB。磨板機(jī)及沖板機(jī)的廢水及廢液在每班下班之前半個(gè)小時(shí)經(jīng)專(zhuān)一的管道排放至廢水站進(jìn)行處理。網(wǎng)絡(luò)生成以后，就需要根據(jù)PCB面板的大小來(lái)放置各個(gè)元件的位置，在放置時(shí)需要確保各個(gè)元件的引線(xiàn)不交叉。放置元器件完成后，后進(jìn)行DRC檢查，以排除各個(gè)元器件在布線(xiàn)時(shí)的引腳或引線(xiàn)交叉錯(cuò)誤，當(dāng)所有的錯(cuò)誤排除后，一個(gè)完整的pcb設(shè)計(jì)過(guò)程完成。