1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。

2、由于貼片膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出合適的硬化條件。而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance)，走線的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。紅膠的儲(chǔ)存：在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月，在5～25℃可儲(chǔ)存大于30天。由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動(dòng)性，潤(rùn)濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。

電子產(chǎn)品是越來越小，我們以前使用的一些貼片插件并不能夠縮小，而且現(xiàn)在的這個(gè)產(chǎn)品的功能會(huì)更加的完善，用以前的一種傳統(tǒng)的電路并不能夠滿足這些需求，用這種加工的方式能夠大量的生產(chǎn)，而且整個(gè)生產(chǎn)是自動(dòng)化的，能夠降低成本，而且質(zhì)量也是不錯(cuò)的，滿足了市場(chǎng)的需求，而且還能夠很好的增強(qiáng)了市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)能力。如不能較好地對(duì)SMT貼片加工整個(gè)過程進(jìn)行控制，將對(duì)所生產(chǎn)SMT貼片加工產(chǎn)品的可靠性及使用壽命產(chǎn)生災(zāi)難性影響。利用這項(xiàng)技術(shù)能夠滿足多種電子元器的加工，有很多電器的制造都運(yùn)用到這種加工方式，整個(gè)流程也是比較簡(jiǎn)單的。

清洗與檢測(cè)

清洗與檢測(cè)這兩個(gè)步驟可以說是電子元件表面貼裝過程中后的兩步了，清洗我們都知道是將PCB上面殘留的無用的東西去干凈，而清洗的過程也是需要仔細(xì)的，像是可以檢查一下哪些位置還沒有固定好，這也是一個(gè)變相的檢查方法。電子元件表面貼裝的回流焊接工藝：它的作用是將焊錫膏熔化，使電子元件表面貼裝與PCB板牢固焊接在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制。而檢測(cè)則是需要更加的精細(xì)，像是拿著放大境或者說是檢測(cè)儀器來進(jìn)行檢測(cè)，這可以說是電子元件表面貼裝之中為重要的步驟，它可以直接關(guān)系到PCB板是否可以正常的動(dòng)作的。

如果模板開口是為了增加焊盤之間的間距以避免焊球的問題，或者焊膏偏移，則回流焊后的標(biāo)記的可能性大大增加。因此，控制焊膏印刷問題非常重要，當(dāng)然，在實(shí)際生產(chǎn)中很容易找到。然而，鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)更難以找到。通常建議鋼網(wǎng)的開口間距與表中的C值一致。

安裝偏差

放置偏壓的機(jī)制實(shí)際上與焊膏偏移相同，這是元件未對(duì)準(zhǔn)，這導(dǎo)致焊接端子和焊膏之間的接觸不充分，導(dǎo)致不均勻的潤(rùn)濕或潤(rùn)濕力。自然難以避開紀(jì)念碑。這需要優(yōu)化的放置過程。