2、看質(zhì)量管理流程

很多SMT加工廠為了降低單價(jià)在市場(chǎng)上廝殺，不惜冒著犧牲質(zhì)量的風(fēng)險(xiǎn)，減少Q(mào)C人員或者根本不配備AOI進(jìn)行檢測(cè)等等手段。廣泛應(yīng)用在汽車內(nèi)飾件、電子、電器、電機(jī)、制冷設(shè)備、五金制品、電池、太陽(yáng)能、交通器材、玩具等行業(yè)。在評(píng)估SMT加工廠的過(guò)程中，需要詳細(xì)觀察并了解其倉(cāng)庫(kù)的IQC、爐后中檢、QC等系列崗位是否設(shè)置，3D SPI錫膏印刷檢測(cè)儀，AOI檢測(cè)設(shè)備的配備是否合理，是否開(kāi)啟使用，工程人員對(duì)質(zhì)量管理方法的介紹及文檔等等，只有了解，才能確保你的產(chǎn)品能夠得到加工。

3、看管理層及員工的精神面貌

一線員工及管理者的精神面貌決定了你的產(chǎn)品能否保持較高的良率 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

2、對(duì)預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行控制：根據(jù)加熱器長(zhǎng)度，通過(guò)對(duì)傳送帶速度的控4、制來(lái)控制回流曲線的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時(shí)間和冷卻區(qū)風(fēng)量來(lái)控制。

3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。

4、在處理兩面SMT回流焊接時(shí)，一般先焊接小質(zhì)量元件的一面，如果兩面均有大質(zhì)量器件7、或工藝上必須先貼裝大質(zhì)量器件面時(shí)，進(jìn)行第二面回流焊接時(shí)，應(yīng)對(duì)底部已焊好的大質(zhì)8、量器件進(jìn)行保護(hù)，防止二次回流引起大質(zhì)量器件脫落。

5、在進(jìn)行通孔回流焊接時(shí)，應(yīng)注意設(shè)備和傳送系統(tǒng)抖動(dòng)引起元件位移。

回流焊接的溫度曲線

靖邦電子提醒大家，SMT貼片的質(zhì)量對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定的運(yùn)行質(zhì)量十分重要，每一個(gè)過(guò)程都不可馬虎：用心! 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

1合理的選擇焊接的尺寸和形式

在保證結(jié)構(gòu)承載力的情況下，盡可能采用較小的焊縫尺寸，減少焊接熱輸入對(duì)材料性能的影響如圖1。

2合理選擇焊縫長(zhǎng)度和數(shù)量

只要允許，采用型材、沖壓件；焊縫多且密集的地方可采用鑄-焊聯(lián)合結(jié)構(gòu)，可以減少焊縫數(shù)量。此外適當(dāng)增加壁板的厚度，以減少肋板的數(shù)量，或者采用壓型結(jié)構(gòu)代替肋板結(jié)構(gòu)，都可以防止薄板的結(jié)構(gòu)變形。

3合理安排焊縫位置

安排焊縫盡可能采用對(duì)稱于截面中性軸，或使焊縫接近中性軸，這對(duì)減少梁柱的撓曲變形優(yōu)良好的效果，如圖2所示

2）工藝措施

1反變形法 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

基本符號(hào)、輔助符號(hào)、補(bǔ)充符號(hào)、指引線和焊縫尺寸等組成。常見(jiàn)焊縫的基本符號(hào)如表1所示，它用來(lái)說(shuō)明焊縫橫截面的形狀，線寬為標(biāo)注字符高度的1/10，如字高為3.5mm，則符號(hào)線寬為0.35mm。

輔助符號(hào)見(jiàn)表2所示，它是表示焊縫表面形狀的符號(hào)，如凸起或凹下等；

補(bǔ)充符號(hào)見(jiàn)表3所示，它是用來(lái)表示焊縫的范圍等特征的符號(hào)。

表2 焊縫的輔助符號(hào)

表3 焊縫補(bǔ)充符號(hào)

（2）、指引線采用細(xì)實(shí)線繪制，一般由帶箭頭的指引線（稱為箭頭線）和兩條基準(zhǔn)線（其中一條為實(shí)線，另一條為虛線，基準(zhǔn)線一般與圖紙標(biāo)題欄的長(zhǎng)邊平行）必要時(shí)可以加上尾部（90°夾角的兩條細(xì)實(shí)線） 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制