導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用范圍

導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長使用壽命。導(dǎo)熱硅脂使用前注意事項(xiàng)1、使用前，請?jiān)敿?xì)查閱產(chǎn)品相關(guān)MSDS。在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱。金屬導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂墊和導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別有哪些？

導(dǎo)熱硅脂主要應(yīng)用:主要用于電子電器（電磁爐、電冰箱、飲水機(jī)、電熱水壺等）、電氣（開關(guān)電源、繼電器、變頻器、可控硅等）、電腦CPU、控制板、顯卡、液晶顯示、光纖通訊器材、LED等極為廣泛的電子電器領(lǐng)域。

而導(dǎo)熱硅膠墊是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。金屬導(dǎo)熱硅脂

如何選用導(dǎo)熱硅脂？

選用時(shí)需要注意：

1、導(dǎo)熱系數(shù)（Thermal Conductivity）

導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/m?K，導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K，°C）,在1秒內(nèi)，通過1平方米面積傳遞的熱量，用λ表示，單位為瓦/米·度，w/m·k（W/m·K,此處的K可用℃代替）。

2、傳熱系數(shù)（Thermal Conductance）

傳熱系數(shù)指在穩(wěn)定傳熱條件下，圍護(hù)結(jié)構(gòu)兩側(cè)流體溫差為1℃（或1K），1小時(shí)內(nèi)通過1平方米面積傳遞的熱量，單位是W/㎡?K（或W/㎡?℃）。

3、熱阻系數(shù)（thermal resistance）

熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導(dǎo)的阻礙效果，單位℃/W，即物體持續(xù)傳熱功率為1W時(shí)，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因?yàn)橄嗤沫h(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。金屬導(dǎo)熱硅脂