球形封頭是由圓形板料沖壓而成的，圓板是簡單的耦幾何與物理非線性為一體的力學(xué)分析模型.多年以來，對圓板各種力學(xué)性質(zhì)的研究一直受到廣泛的重視，因?yàn)閳A板在工程結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用非常廣泛，尤其是各種回轉(zhuǎn)體構(gòu)件多由圓板加工。    

   通過對圓形板料雙向彎曲受力和變形進(jìn)行分析，及實(shí)際工件成形實(shí)驗(yàn)分析，將為具體評估材料的可彎曲性、計(jì)算成形所需的力、設(shè)計(jì)模具、預(yù)報(bào)彎曲或沖壓后的回彈以提高產(chǎn)品的尺寸精度、確定成形后工件內(nèi)的殘余應(yīng)力，防止在成形過程中產(chǎn)生裂紋和缺陷以及預(yù)報(bào)和控制翹曲的產(chǎn)生提供理論分析依據(jù)，大幅度提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，并滿足容器制造業(yè)提高標(biāo)準(zhǔn)后的技術(shù)需求.  

  封頭的種類有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類型不同的封頭應(yīng)用的場合也不一樣，其中半球型封頭的封頭一般都是無拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運(yùn)輸了，然后組焊在一起。半球型封頭主要用于壓力容器上作為堵塞裝置使用，不過受到形狀及材質(zhì)要求。

   半球型封頭的成形減薄率比橢圓形封頭要大些，正常的熱成形工藝，減薄率在10%左右這點(diǎn)是由于不同封頭廠生產(chǎn)工藝不同所導(dǎo)致的，如果對此有詳細(xì)要求的話，應(yīng)進(jìn)行定制；對于半球型封頭的材質(zhì)來說，如果有特殊要求的可以按照要求進(jìn)行定制；半球型封頭的大小會有不同，亦可根據(jù)用戶要求進(jìn)行定做。

  半球型封頭拼接的間隔應(yīng)有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會減薄高應(yīng)力，拼接時(shí)焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接

   對于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行超聲波檢測或者射線檢測，合格級別隨設(shè)備殼體走。然后成型的焊縫檢測級別、比例與設(shè)備殼體相

  球型封頭是壓力容器的主要受理部件。通常是在壓力容器的兩頭使用的。再有就是在管道的結(jié)尾做封堵之用的一種焊接管件產(chǎn)品。有很多種的方式。下面說下封頭的手藝放樣過程，咱們首先是按實(shí)踐尺度畫出封頭旁邊面投影。包含接縫線。按線把每一個(gè)關(guān)閉線框圖形分割成獨(dú)立的圖形。（能夠裁剪，也能夠單獨(dú)再畫） 球型封頭手工放樣過程  其次是取一個(gè)圖樣，(將中心線筆直的設(shè)置)畫在另一張紙上，沿圖樣高度畫兩條上下平行的橫線，并與中心線筆直，長度正好是圖樣直徑的圓周長。將圖樣筆直方向作等分，并作好標(biāo)記，然后將這些等分線筆直的畫到方才畫的打開的長方形內(nèi)，留意打開圖上的點(diǎn)一定要對應(yīng)投影圖樣上的點(diǎn)。

   將圖樣上斜線沿水平方向作等分。并平行的拉到打開的圖樣上，并對應(yīng)相應(yīng)的點(diǎn)。把打開樣上得到的交點(diǎn)油滑銜接，就是打開的曲線。

  平封頭是各種封頭中結(jié)構(gòu)比較簡單，制造也很容易的一種。但與其他類型的封頭相比處于受彎曲的不利情況，故在同等壓力作用下厚度要大得多。平封頭一般用在常壓或直徑較小的高壓容器上。         由平板受力分析可知，對受垂直板面均布壓力作用的圓形平板，當(dāng)周邊剛性固定時(shí)，較大的彎曲應(yīng)力在板邊緣，當(dāng)周邊簡支時(shí)，較大的彎曲應(yīng)力在板中心，實(shí)際應(yīng)用中不可拆卸的平封頭與圓簡的連接，是彈性連接，介于周邊剛性固定和周邊簡支之間，從而求出大的彎曲應(yīng)力,其中K為結(jié)構(gòu)特征系數(shù)，與周邊支承情況有關(guān)(由經(jīng)驗(yàn)給出)，由此導(dǎo)出圓形平封頭強(qiáng)度計(jì)算公式。