虛焊的判斷

1.采用在線測(cè)試儀設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。

2.目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。例如,是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式,能否控制差分對(duì)的走線間距等。判斷的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤(pán)有問(wèn)題造成的。

印刷與點(diǎn)膠它是將貼片印到PCB的焊接盤(pán)上，為電子元件的焊接做好準(zhǔn)備工作，一般電子元件表面貼裝所用到的設(shè)備則是位于SMT前線的錫膏印刷機(jī)。在印刷之后點(diǎn)需要進(jìn)行點(diǎn)膠步驟，它是將膠水直接滴到PCB的固定位置上面，然后將元件直接固定在這上面，可以增加元件的使用時(shí)限的。印刷、光敏阻焊油墨絲網(wǎng)印刷工藝，葉片平整度，環(huán)境凈化，絲網(wǎng)印刷使用阻隔膠帶和油墨印刷壓力，印版前的印刷準(zhǔn)備會(huì)影響外觀質(zhì)量，根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際情況，影響很大的因素是前三種，刀片不易在阻焊印刷表面產(chǎn)生平面刀痕?，F(xiàn)在市面上使用率較大的元件都是使用的人工點(diǎn)膠。

電子元件表面貼裝的回流焊接工藝：它的作用是將焊錫膏熔化，使電子元件表面貼裝與PCB板牢固焊接在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制。所用設(shè)備為回流焊機(jī)（全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊機(jī)），位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。例如四層板:頂層-電源層-地層-底層，這時(shí)頂層走線特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線模型。

沈陽(yáng)巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽(yáng)市于洪區(qū)沈湖路125-1號(hào)3門(mén)。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。

松香是一種不可或缺的助焊材料，它的作用極為重要。貼片加工中助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的溶點(diǎn)，沸點(diǎn)，軟化點(diǎn)，?；瘻囟?，蒸氣壓，表面張力，粘度，混合性等。

貼片加工中助焊劑有以下四大用處：助焊劑應(yīng)具備很好的熱穩(wěn)定性，通常熱穩(wěn)定溫度不小于100℃；其次，助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?/span>