pcb線路板清潔應(yīng)該注意些什么

pcb制造清潔應(yīng)該注意些什么

線路板的清洗目前很多線路板工廠都在采用超聲波清洗。替代了以往的人工清洗。在省下很大部分的人工成本時也提升了清洗效率和清洗效果。這也正符合了當(dāng)下工廠作業(yè)的機(jī)器話、自動化?；貞?yīng)了“科技就是生產(chǎn)力”預(yù)示。特別是在目前線路板生產(chǎn)廠家競爭激烈的時代，購進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)機(jī)器可以增強(qiáng)廠家的綜合硬實(shí)力。那么在日常清洗的時候需要注意哪些點(diǎn)呢？

一：機(jī)器的養(yǎng)護(hù)應(yīng)該做為常規(guī)的工作，這樣才能讓機(jī)器在運(yùn)作時不出差錯、保證一定的使用壽命。

二：由專業(yè)的人來操作，培養(yǎng)專業(yè)技術(shù)。清洗過程嚴(yán)格把關(guān)。

pcb制造的生產(chǎn)，應(yīng)注重每一個細(xì)節(jié)，從開料到檢測出貨。才能不斷的建立良好的市場口碑。

    

軟硬結(jié)合板的難點(diǎn)解析

軟硬結(jié)合板的難點(diǎn)解析

pcb制造可分為軟板、硬板、軟硬結(jié)合板。三者以6層板為例比較下來，軟硬結(jié)合板的工藝就較為復(fù)雜的。軟硬結(jié)合板顧名思義就是融合了軟板與硬板。這樣既兼?zhèn)淞擞舶宓姆€(wěn)定性和軟板的可曲折性。這樣組裝下來就能滿足很多裝配或者性能上的要求。在制作上軟硬結(jié)合板的制作難點(diǎn)可從以下兩方面做個簡單的解析。

1.硬板部分：硬板Core的開窗和PP。硬板一般會使用控深銑開窗，PP要采用NO-FLOW PP，NO-FLOW PP可控制壓合溢膠的用量。

軟硬結(jié)合板壓合漲縮控制。由于軟板材料漲縮穩(wěn)定性較差，故要優(yōu)先完成軟板、壓合PI覆蓋膜的制作，根據(jù)其漲縮系數(shù)來制作硬板部分。

2.軟板部分:硬板PCB生產(chǎn)設(shè)備制作軟板，軟板材料特性軟、薄，軟板過所有水平線都需采用牽引板帶過，防止卡板報廢。

壓合PI覆蓋膜。注意要局部貼PI覆蓋膜，注快壓參數(shù)?？靿簳r壓力要達(dá)到2.45MPa,快壓時候要平整、壓實(shí)，不能出現(xiàn)氣泡空洞。

簡單介紹OSP表面處理工藝??

簡單介紹OSP表面處理工藝

pcb制造的表面處理常用的有無鉛噴錫、有鉛噴錫、沉金和OSP?？珊喎Q為護(hù)銅劑、有機(jī)保焊膜。OSP作為表面處理工藝的一種。因其價格合適、工藝成熟被客戶選擇的幾率也是非常大的。OSP其實(shí)就是在干凈的裸銅表面上，用化學(xué)的方式長出一層有機(jī)皮膜。其到、耐潮濕的作用。

OSP不同于其他表面處理工藝顯著的特點(diǎn)的就是它的作用是在銅和空氣之間充當(dāng)阻隔層。這種工藝是利用化學(xué)方式長出有機(jī)薄膜，屬于有機(jī)物不是金屬。相比噴錫更便宜。

利用OSP做成的pcb制造，如果暴露在空氣中十多天。是不能再繼續(xù)焊接元器件了。在電腦線路板的使用中，OSP工藝使用較多。因為這種板的尺寸較大，使用OSP工藝會比較劃算。

制板過程中，如果還在為使用哪種表面處理工藝而糾結(jié)，可以直接通過琪翔電子網(wǎng)站或者阿里店鋪聯(lián)系我們。會有行業(yè)資深工程給出適合產(chǎn)品的工藝建議。