表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無(wú)源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。普通SMT芯片打樣加工3-20件，工程費(fèi)不按點(diǎn)數(shù)乘以單價(jià)計(jì)算。無(wú)源器件無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗l菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來(lái)

新的表面貼裝技術(shù)

較新的技術(shù)將允許更大的元器件密度。目前，大多數(shù)電路板的密度在10％至20％的范圍內(nèi)，但是在集成電路內(nèi)部越來(lái)越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右。集成電路的內(nèi)部細(xì)線將有源器件連接到較大的外部引線，但是在倒裝芯片技術(shù)中，有源器件倒置安裝。涂層將在熱循環(huán)過(guò)程中膨脹，并可能會(huì)將元件“提離”電路板，從而在焊點(diǎn)上施加拉應(yīng)力。這允許使用芯片的底部來(lái)連接到電路板。一個(gè)現(xiàn)代的閃存芯片可能有近100根引線，但是類似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個(gè)引線。這些連接被稱為球柵陣列（BGA），因?yàn)樵贗C的底側(cè)上焊錫很少。當(dāng)在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時(shí)，焊球熔化形成電連接。

SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)要點(diǎn)

1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求

元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜

放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒(méi)有缺少貼紙，錯(cuò)誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。

安裝具有極性要求的貼片裝置，應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。

2。元器件焊錫工藝要求

FPC板表面應(yīng)對(duì)焊膏外觀和異物及痕跡無(wú)影響。

元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

構(gòu)件下錫點(diǎn)成形良好，無(wú)異常拉絲或拔尖現(xiàn)象。

在生活中，各種不同的電子產(chǎn)品被大量使用，不同的領(lǐng)域不敢使用某些電子產(chǎn)品，對(duì)于這些產(chǎn)品的使用，如何發(fā)揮更好的效果，給我們帶來(lái)更大的保障，不同的國(guó)內(nèi)企業(yè)在這方面做得很好，如果我們想要選擇SMT貼片加工廠，我們就應(yīng)該積極地關(guān)注問(wèn)題的各個(gè)方面。SMT加工注意事項(xiàng)第二點(diǎn)：及時(shí)更換貼片機(jī)易損耗品在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。 對(duì)于SMT貼片加工廠的選擇，首先要注意一些具體的技術(shù)，特別是輕量級(jí)的這些產(chǎn)品，在生產(chǎn)過(guò)程中自燃，重量是非常重要的，這項(xiàng)技術(shù)將直接影響后續(xù)的重量，如果總重量相對(duì)較重，那么質(zhì)量可能會(huì)受到影響。同時(shí)，在未來(lái)的使用過(guò)程中會(huì)受到一些限制，所以無(wú)論在什么情況下，我們都應(yīng)該在選擇時(shí)考慮到這些實(shí)際情況。