武漢好快優(yōu)電子有限公司，專業(yè)一站式電子制造服務(wù)解決方案廠商：PCB電路板 BOM配單 SMT貼片 產(chǎn)品組裝測(cè)試等一站式電子制造交付。我公司專注于品質(zhì)，專注于服務(wù)，專注于中小客戶，愿與廣大中小客戶一同成長(zhǎng)。

多年來(lái)，smt采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征，該測(cè)試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測(cè)試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測(cè)試方法無(wú)法確定允許張力是多少。

清潔度要求是保證車間內(nèi)無(wú)異味和灰塵，保持室內(nèi)清潔，無(wú)腐蝕性物質(zhì)，smt嚴(yán)重影響電容器電阻的可靠性，提高SMT設(shè)備的故障修復(fù)率，提高設(shè)備的可靠性，降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間清潔度約為BGJ73-84。

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smt貼片返修工作臺(tái)通過(guò)專用治具固定需要返修的電子組件。利用工控電腦觸摸屏調(diào)取或修改設(shè)備參數(shù)，并通過(guò)溫度曲線控制加熱溫度，實(shí)現(xiàn)控制電子元器件的拆卸和焊接過(guò)程。

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電烙鐵的操作順序

1、打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)。

2、調(diào)整控溫烙鐵旋鈕至所需溫度。

3、加熱指示燈開(kāi)始閃爍時(shí)，可取下烙鐵開(kāi)始作業(yè)。

4、左手拿錫絲，右手拿烙鐵。

5、smt貼片返修過(guò)程中應(yīng)隨時(shí)擦拭烙鐵頭，保持烙鐵頭沽凈。

6、控制烙鐵頭與焊點(diǎn)的力度，不可挖PCB焊盤(pán)。

7、烙鐵與平面間的夾角應(yīng)在30°-45°。

8、每個(gè)焊點(diǎn)的作業(yè)時(shí)間應(yīng)控制在2-3s，看到焊錫熔化就立即撤離烙鐵頭。

9、假如焊件需要被錫，先將烙鐵尖接觸待彼錫處約15，然后再放焊料，焊錫熔化后立即撤開(kāi)烙鐵。

10、焊接完成后，要仔細(xì)檢查焊點(diǎn)是否牢固、有無(wú)虛焊現(xiàn)象。

11、作業(yè)完畢，加錫保養(yǎng)，將烙鐵調(diào)至溫度。

12、關(guān)閉電源開(kāi)關(guān)。

13、所有焊點(diǎn)必須用的清洗劑清洗。