蝕刻：蝕刻(etching)是將材料使用bai化學反應或物理du撞擊作用而移除的技術。蝕刻的原理zhi是氧化還原反應中的置換dao反應：2AgNo3 Cu=Cu(No3)*2 2Ag。利用蝕刻液與銅層反應,蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。蝕刻技術可以分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)兩類。

顯影：顯影是在印刷、影印、復印、曬圖等行業(yè)中，讓影像顯現(xiàn)的一個過程。通過堿液作用，將未發(fā)生光聚合反應之感光材料部分沖掉。顯影包括正顯影和反轉顯影。

顯影不凈就是本身該被蝕刻液蝕刻掉的部du分，比如PAD上的zhi油墨，沒有全部蝕刻掉?？吹絛aoPAD上有發(fā)黑，多呈塊狀或 毛邊狀。用肉眼就能看的出來。如果是孔的油墨沒有蝕刻干凈就叫“孔內(nèi)顯影不凈”，用肉眼一般也看得出來，也可以用低倍目鏡看。導致的原因較多，通常考慮UV光是否正常，即曝光機是否工作正常。預烘烤時間過長也會導致顯影不凈。蝕刻液有問題或濃度較低等等都會導致時刻不凈。

負性膠與正性膠性能特征進行了比較，結論概括如下：

1、曝光顯影過程不同

正性膠在曝光區(qū)間顯影，負性膠則相反。

2、形成的輪廓不同

負性膠和正性膠邊界漫射光形成的輪廓不同，負性膠由于曝光區(qū)間得到保留，漫射形成的輪廓使顯影后的圖象為上寬下窄的圖像；而正性膠相反，為下寬上窄的圖像。

3、顯影劑的溶液不同

正膠溶于強堿，顯影劑采用中型堿溶液，而是負性膠多采用有機溶液，如二甲本溶液。

銀鹽CTP版材由鋁基、物理顯影核層與鹵化銀感光層組成,版材經(jīng)曝光后,使用顯定合一的加工處理液,在曝光部分的鹵化銀發(fā)生化學顯影的同時,未曝光部分的鹵化銀被加工液中的銀絡合劑絡合成可自由移動的絡合銀離子,并擴散轉移到物理顯影核層,由顯影劑還原成銀.用水洗液將乳劑層洗去后,露出附著在鋁基上的物理顯影銀影像.在印刷時,該影像區(qū)呈現(xiàn)親油性,非影像區(qū)為親水性,這樣便可實現(xiàn)圖文由印刷版向紙張的轉移.