封裝測試設備的芯片載體封裝

　　80年代出現了芯片載體封裝，其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封裝SOP(Small Outline Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)， 以0.5mm焊區(qū)中心距，208根I/O引腳的QFP封裝的CPU為例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝=10×10/28×28=1：7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。QFP的特點是: 1.適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線; 2.封裝外形尺寸小，寄生參數減小，適合高頻應用; 3.操作方便; 4.可靠性高。

封裝測試含義：

所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。然而，如果這些設計沒有使用正確的材料和幾何形狀，微孔可能會經歷意想不到的開裂和分層。所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。

晶圓級封裝實驗

很多實驗研究發(fā)現，鈍化層或底層、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級封裝常見的熱機械失效模式。此外，裸片邊緣是一個特別敏感的區(qū)域，我們必須給予更多的關注。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的響應管腳的焊點。事實上，扇入型封裝裸片是暴露于空氣中的（裸片周圍沒有模壓復合物覆蓋），容易被化學物質污染或發(fā)生現象。所涉及的原因很多，例如晶圓切割工序未經優(yōu)化，密封環(huán)結構缺陷(密封環(huán)是指裸片四周的金屬花紋，起到機械和化學防護作用)。此外，由于焊球非?？拷g化層，焊球工序與線路后端?？赡軙嗷ビ绊?。

全球競爭格局：封測環(huán)節(jié)是我國較早進入半導體的領域，同時也是中國半導體行業(yè)目前發(fā)展較為成熟、增長較為穩(wěn)定，未來比較有希望實現國產替代的領域。設計環(huán)節(jié)對技術積累和人才的要求較高；制造環(huán)節(jié)則需要大量的資金投入，這一點從大一期對于制造投入比重較大就能理解，而在封測環(huán)節(jié)則對資金和技術的要求相對較低。封裝測試行業(yè)主要有四家上市公司，具體參照按2016年營收排名。全球前公司共占市場份額超過80%，競爭格局穩(wěn)定性高。