真空腔體常用的清洗方法

1、放電清洗

放電清洗一般用于高真空、超高真空腔體清洗中.放電清洗的效果取決于電機材料、幾何形狀及其與表面的關(guān)系.利用電子轟擊氣體造成解吸以及某些碳氫化合物的去除.

2、氮氣清洗

氮氣清洗主要是利用了氮氣在材料表面的吸附熱小、吸留時間短,容易被抽走的特性,用氮氣沖洗被污染的真空系統(tǒng),同時擠占水氣等其他氣體分子的粘附空間,縮短真空系統(tǒng)的抽氣時間.

真空腔體

真空腔體是內(nèi)部為真空狀態(tài)的容器,很多先進的技術(shù)工藝均需要在真空或惰性氣體保護條件下完成,真空腔體是這些工藝過程中重要的基礎(chǔ)設(shè)備.

根據(jù)真空度國標真空被分為低真空（100000-100Pa）,中真空（100-0.1Pa）,高真空（0.1-10-5Pa）,超高真空（10-5-10Pa）。真空腔體真空腔體真空是指低于大氣壓力的氣體的給定空間,真空是相對于大氣壓來說的,并非空間沒有物質(zhì)存在。低真空主要應(yīng)用于隔熱及絕緣、金屬熔煉脫氣、無氧化加熱、真空冷凍及干燥和低壓風洞等;高真空主要應(yīng)用于真空冶金、真空鍍膜設(shè)備等領(lǐng)域;超高真空則偏向物理實驗方向。

一般真空腔體內(nèi)部是規(guī)則的長方體,用一面加熱進行熱輻射的方式熱傳導不能合理涵蓋整個腔體的內(nèi)部空間,所以效果不是很理想,.經(jīng)過試驗論證,采取在真空腔體內(nèi)正上方、正下方、左側(cè)面、右側(cè)面各安裝一套加熱板加熱的方法,采用面對面熱輻射方式對腔體內(nèi)部進行加熱.

由于設(shè)備在真空狀態(tài)下采用了上,下,左,右四面四路加熱的方法,比單純一路加熱就要復雜多了,這也是溫度控制的難點.因此采用PID來進行溫度控制調(diào)節(jié),控溫熱偶設(shè)置在腔體內(nèi)部,這樣可以更好地控制真空腔體內(nèi)的溫度.

真空腔體是建立在低于大氣壓力的環(huán)境下,以及在此環(huán)境中進行工藝制作、科學試驗和物理測量等所需要的技術(shù).

用現(xiàn)代抽氣方法獲得的很低壓力,每立方厘米的空間里仍然會有數(shù)百個分子存在.

氣體稀薄程度是對真空的一種客觀量度 ,直接的物理量度是單位體積中的氣體分子數(shù).氣體分子密度越小,氣體壓力越低,真空就越高.真空常用帕斯卡或托爾做為壓力的單位.